
【电】 grid dissipation
bar
consume; deplete; spend; expend; drain; run away with; use up; waste
【计】 wear-out
【医】 analosis; consumption; maransis; marasmus; marcor; symptosis; waste
wasting
【经】 attrition; decrement; outgo
在电子工程领域,“栅消耗”(Gate Depletion)是一个描述特定物理现象的术语,特指在金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)等器件中,施加栅极电压时,栅极下方半导体表面形成的反型层或耗尽层导致有效栅极电压下降的现象。以下是详细解释:
物理机制
当栅极施加正电压(以NMOS为例)时,栅极下方的P型半导体表面会形成耗尽层(空穴被排斥),进一步形成反型层(电子积累)。这一过程需要消耗部分栅压来克服半导体体内的掺杂效应,导致实际作用于氧化层电场的电压低于施加的栅压。
公式表达:
$$ V_{G,eff} = VG - V{FB} - phis $$
其中 ( V{G,eff} ) 为有效栅压,( VG ) 为施加栅压,( V{FB} ) 为平带电压,( phi_s ) 为表面势(含耗尽层电荷影响)。
影响
中文术语 | 英文术语 | 英文全称/解释 |
---|---|---|
栅消耗 | Gate Depletion | 栅极电压因形成耗尽层而部分损耗的现象 |
耗尽层 | Depletion Layer | 载流子被耗尽的半导体区域 |
反型层 | Inversion Layer | 表面形成与衬底相反导电类型的薄层 |
表面势 | Surface Potential (( phi_s )) | 半导体表面相对于体内的电势差 |
半导体器件物理经典著作
行业标准模型
国际紧凑模型联盟(Compact Model Coalition, CMC)的BSIM4 模型(Berkeley Short-channel IGFET Model)中,参数 DEPTH
直接关联栅消耗的物理表征(参见BSIM4官方文档)。
栅消耗是纳米级器件设计中必须优化的因素:
注:因未搜索到可直接引用的在线词典资源,本文内容基于半导体物理权威著作及行业标准模型文件整理,未添加无效链接以确保信息可靠性。
关于“栅消耗”一词的详细解释如下:
“栅”的含义
根据,“栅”在汉语中是多音字,常见读音为zhà,指用竹木或金属条制成的阻拦物(如栅栏)。在不同语境中,也可读作shān(如光栅)或cè(古音)。
“消耗”的定义
指资源、能量等因使用或受损而逐渐减少,涵盖物质(如体力、物资)和非物质(如精力、时间)层面。
组合词“栅消耗”
该词并非现代汉语常用词汇,可能为特定领域术语。结合字面可推测其含义:
若需精准释义,请提供更多上下文或确认专业领域(如工程、电子等),以便进一步分析。可参考权威专业词典或文献。
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