
【电】 hot ring test
ardent; caloric; craze; eager; fever; heat; hot; warm
【化】 heat
【医】 calor; cauma; febris; fever; fievre; heat; hyperthermia; hyperthermy
phlegmasia; phlegmonosis; pyreto-; pyro-; therm-; thermo-
annulus; hem in; link; loop; ring; surround
【计】 ring up; toroid
【化】 ring
【医】 annuli; anulus; band; circle; circulus; cycle; cyclo-; gyro-; loop; orb
ring; verge
experiment; test; try; try on; try out; examination; experimentation; trial
trial run
【计】 breadboarding
【医】 probation; test; tria
【经】 test; trial
热环试验(Thermal Cycle Testing)是材料工程与电子元件可靠性评估中的关键测试方法,指在受控条件下对材料或组件进行反复加热和冷却循环,以评估其抗热疲劳性能及结构稳定性。该试验通过模拟极端温度变化环境,检测材料膨胀系数差异导致的应力损伤,适用于半导体封装、航空航天材料、汽车零部件等领域的质量验证。
根据国际电工委员会(IEC)标准IEC 60749-25,典型热环试验流程包含三个阶段:升温至指定峰值温度(如125℃)、保持恒温状态、快速冷却至低温阈值(如-40℃),单次循环时长根据材料特性设定为30-120分钟。美国国家航空航天局(NASA)在MSFC-STD-3029技术文档中进一步规定,试验终点判定标准包括微观裂纹检测、电气性能偏移量监测及机械强度衰减率计算。
行业研究显示,经过2000次热环循环的电子元件若保持电阻变化率≤5%(参照IPC-9701行业规范),可证明其在消费电子产品中的使用寿命达到10年以上。金属材料领域则普遍采用ASTM E2368标准,通过金相显微镜观测晶界滑移情况来量化热疲劳寿命。
“热环试验”一词需要结合不同领域的定义进行区分。以下是两种可能的解释方向:
在传热工程领域,“热环”是一种强化传热的新技术,其试验主要针对该技术的性能验证:
若用户实际指“热循环试验”(温度循环试验),则属于可靠性测试领域:
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