
【電】 hot ring test
ardent; caloric; craze; eager; fever; heat; hot; warm
【化】 heat
【醫】 calor; cauma; febris; fever; fievre; heat; hyperthermia; hyperthermy
phlegmasia; phlegmonosis; pyreto-; pyro-; therm-; thermo-
annulus; hem in; link; loop; ring; surround
【計】 ring up; toroid
【化】 ring
【醫】 annuli; anulus; band; circle; circulus; cycle; cyclo-; gyro-; loop; orb
ring; verge
experiment; test; try; try on; try out; examination; experimentation; trial
trial run
【計】 breadboarding
【醫】 probation; test; tria
【經】 test; trial
熱環試驗(Thermal Cycle Testing)是材料工程與電子元件可靠性評估中的關鍵測試方法,指在受控條件下對材料或組件進行反複加熱和冷卻循環,以評估其抗熱疲勞性能及結構穩定性。該試驗通過模拟極端溫度變化環境,檢測材料膨脹系數差異導緻的應力損傷,適用于半導體封裝、航空航天材料、汽車零部件等領域的質量驗證。
根據國際電工委員會(IEC)标準IEC 60749-25,典型熱環試驗流程包含三個階段:升溫至指定峰值溫度(如125℃)、保持恒溫狀态、快速冷卻至低溫阈值(如-40℃),單次循環時長根據材料特性設定為30-120分鐘。美國國家航空航天局(NASA)在MSFC-STD-3029技術文檔中進一步規定,試驗終點判定标準包括微觀裂紋檢測、電氣性能偏移量監測及機械強度衰減率計算。
行業研究顯示,經過2000次熱環循環的電子元件若保持電阻變化率≤5%(參照IPC-9701行業規範),可證明其在消費電子産品中的使用壽命達到10年以上。金屬材料領域則普遍采用ASTM E2368标準,通過金相顯微鏡觀測晶界滑移情況來量化熱疲勞壽命。
“熱環試驗”一詞需要結合不同領域的定義進行區分。以下是兩種可能的解釋方向:
在傳熱工程領域,“熱環”是一種強化傳熱的新技術,其試驗主要針對該技術的性能驗證:
若用戶實際指“熱循環試驗”(溫度循環試驗),則屬于可靠性測試領域:
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