
【化】 brazing alloy
钎焊合金(Brazing Alloy)是一种在钎焊工艺中用作填充材料的金属合金,其熔点低于被连接母材的熔点。在加热过程中,合金熔化后通过毛细作用填充接头间隙,冷却凝固后形成牢固的冶金结合。其核心特点包括:
熔点要求
钎焊合金的液相线温度通常高于450°C(区别于软钎焊的低温焊料),但必须显著低于母材熔点,以确保母材在连接过程中保持固态。
冶金结合机制
通过润湿母材表面并发生微量元素扩散(如铜合金中的锌向钢扩散),形成原子级结合界面,而非机械嵌合。
铜基合金(Copper-Based)
银基合金(Silver-Based)
镍基合金(Nickel-Based)
参数 | 影响机制 | 典型值示例 |
---|---|---|
润湿角 | 接触角<90°时毛细作用增强 | 银基合金:20°-40° |
固液相线区间 | 影响操作窗口与接头填充均匀性 | BAg-8合金:630°C-730°C |
抗拉强度 | 决定接头承载能力 | CuP-6合金:≥300 MPa |
注:术语对照
- 钎焊:Brazing
- 母材:Base Metal
- 毛细作用:Capillary Action
- 润湿性:Wettability
权威来源参考:
钎焊合金(钎料)是一种用于钎焊工艺的填充金属,其熔点低于被连接的母材。通过加热熔化后,钎料润湿母材表面并填充接头间隙,冷却后形成牢固连接。以下是详细解析:
钎焊合金在钎焊过程中作为中间材料,利用其低熔点的特性,在母材未熔化的状态下实现连接。这种工艺广泛应用于精密部件、异种金属连接等场景,如电子线路、硬质合金刀具等。
根据熔点不同,钎焊合金分为两类:
软钎料(熔点<450℃)
成分:锡铅基、铅基、镉银基等。
应用:电子元件、仪表线路等低温场景,接头强度较低(<70MPa)。例如锡铅钎料导电性好,常用于电路焊接。
硬钎料(熔点≥450℃)
成分:铜基、银基、铝基、镍基等。
应用:自行车架、钻头等高温或高受力部件,接头强度高(>200MPa)。银基钎料因综合性能优异,使用最广。
更多详细分类和应用案例可参考权威工程手册或专业文献。
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