釺焊合金英文解釋翻譯、釺焊合金的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 brazing alloy

分詞翻譯：

焊的英語翻譯：

solder; weld
【電】 soldering

合金的英語翻譯：

alloy; metal
【化】 alloy
【醫】 alloy
【經】 alloy

專業解析

釺焊合金（Brazing Alloy）是一種在釺焊工藝中用作填充材料的金屬合金，其熔點低于被連接母材的熔點。在加熱過程中，合金熔化後通過毛細作用填充接頭間隙，冷卻凝固後形成牢固的冶金結合。其核心特點包括：

一、核心特性與定義

熔點要求
釺焊合金的液相線溫度通常高于450°C（區别于軟釺焊的低溫焊料），但必須顯著低于母材熔點，以确保母材在連接過程中保持固态。
冶金結合機制
通過潤濕母材表面并發生微量元素擴散（如銅合金中的鋅向鋼擴散），形成原子級結合界面，而非機械嵌合。

二、典型成分與分類

銅基合金（Copper-Based）
- 成分：Cu-P（磷銅合金）、Cu-Zn（黃銅）
- 應用：空調管路、電機繞組，利用磷的自助焊劑特性減少氧化。
銀基合金（Silver-Based）
- 成分：Ag-Cu-Zn（含銀量15%~50%）
- 特性：高流動性、低接頭應力，適用于精密儀器和真空設備密封。
鎳基合金（Nickel-Based）
- 成分：Ni-Cr-P、Ni-Pd
- 耐高溫性：用于航空發動機渦輪葉片（工作溫度>800°C）。

三、行業應用場景

熱交換器制造：銅磷合金釺焊鋁合金翅片管，保障導熱效率與密封性（HVAC系統）。
電子封裝：銀銅合金連接功率半導體基闆，實現電-熱協同傳導。
核工業：鎳基合金連接核燃料包殼锆合金，滿足輻照環境下的蠕變抗力要求。

四、關鍵性能參數

參數	影響機制	典型值示例
潤濕角	接觸角<90°時毛細作用增強	銀基合金：20°-40°
固液相線區間	影響操作窗口與接頭填充均勻性	BAg-8合金：630°C-730°C
抗拉強度	決定接頭承載能力	CuP-6合金：≥300 MPa

注：術語對照

釺焊：Brazing

母材：Base Metal

毛細作用：Capillary Action

潤濕性：Wettability

權威來源參考：

《焊接科學與工程》（中國機械工程學會焊接分會）
ASM Handbook Volume 6: Welding, Brazing and Soldering
AWS A5.8/A5.8M: Specification for Filler Metals for Brazing

網絡擴展解釋

釺焊合金（釺料）是一種用于釺焊工藝的填充金屬，其熔點低于被連接的母材。通過加熱熔化後，釺料潤濕母材表面并填充接頭間隙，冷卻後形成牢固連接。以下是詳細解析：

1.基本定義

釺焊合金在釺焊過程中作為中間材料，利用其低熔點的特性，在母材未熔化的狀态下實現連接。這種工藝廣泛應用于精密部件、異種金屬連接等場景，如電子線路、硬質合金刀具等。

2.分類與特點

根據熔點不同，釺焊合金分為兩類：

軟釺料（熔點<450℃）
成分：錫鉛基、鉛基、镉銀基等。
應用：電子元件、儀表線路等低溫場景，接頭強度較低（<70MPa）。例如錫鉛釺料導電性好，常用于電路焊接。
硬釺料（熔點≥450℃）
成分：銅基、銀基、鋁基、鎳基等。
應用：自行車架、鑽頭等高溫或高受力部件，接頭強度高（>200MPa）。銀基釺料因綜合性能優異，使用最廣。

3.關鍵成分與選擇

銅基/銀基合金：用于鋼、不鏽鋼等，耐高溫且力學性能好。
鋁基合金：專用于鋁及鋁合金的釺焊。
鎳基合金：適用于航空航天等高強度需求領域。

4.工藝要求

清潔與間隙控制：需預先去除母材氧化膜和油污，接頭間隙通常為0.01~0.1mm。
釺劑輔助：配合硼砂、松香等釺劑使用，以去除氧化層并增強潤濕性。

5.優勢與適用性

優點：變形小、接頭平整，適合複雜結構（如蜂窩闆、印刷電路闆）。
多材料兼容性：可連接異種金屬或非金屬，如銅與鋼、陶瓷與金屬。

更多詳細分類和應用案例可參考權威工程手冊或專業文獻。