钯－金浆料英文解释翻译、钯－金浆料的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 palladium-gold paste

分词翻译：

钯的英语翻译：

palladium
【医】 palladium; Pd

金的英语翻译：

aurum; gold; golden; metals; money
【化】 gold
【医】 Au; auri-; auro-; aurum; chryso-; gold

浆料的英语翻译：

【化】 sizing agent; sizing material

专业解析

钯－金浆料 (Palladium-Gold Paste/Pd-Au Paste) 是一种在电子元器件制造，特别是厚膜混合集成电路（Hybrid Integrated Circuits）和半导体封装中广泛使用的关键电子材料。它属于导电浆料 (Conductive Paste) 的一种。

其详细含义可从以下几个方面理解：

基本组成与形态：
- 钯 (Palladium, Pd) 和金 (Gold, Au) 是该浆料的核心功能成分，通常以微米或亚微米级的金属粉末 (Fine Metal Powders) 形式存在。这些粉末提供了导电通路。
- 粘结相 (Binder)：包含玻璃粉（如硼硅酸盐玻璃）或金属氧化物（如氧化铜、氧化铋），在烧结过程中熔化，将金属颗粒牢固地粘结在基板（如陶瓷）上。
- 有机载体 (Organic Vehicle)：由树脂（如乙基纤维素）、溶剂（如松油醇、丁基卡必醇醋酸酯）和流变助剂组成。它赋予浆料适合印刷（如丝网印刷）的流变特性（粘度、触变性），并在烧结前暂时固定粉末颗粒，烧结时有机成分会挥发或分解。
- 添加剂 (Additives)：可能包含少量其他元素或化合物以改善特定性能，如润湿性、烧结致密性或电阻稳定性。来源：《电子浆料技术》（电子工业出版社）。
核心功能与特性：
- 导电性 (Conductivity)：烧结后形成连续的金属网络，提供优良的电导率，用于制作导线、电极、电阻端头、焊盘等。
- 可焊性 (Solderability)：金层表面具有极好的抗氧化性和润湿性，便于后续的焊接（如芯片键合、引线键合、SMT贴装）。
- 抗焊料浸蚀性 (Leach Resistance)：钯的加入显著提高了浆料层抵抗熔融焊料（特别是含锡焊料）溶解浸蚀的能力。纯金层在焊料中溶解很快，加入钯形成Pd-Sn或Au-Pd-Sn合金层，大大减缓了溶解速度，保证了焊接连接的可靠性。这是钯金浆料相对于纯金浆料的关键优势。来源：《厚薄膜混合集成电路》（科学出版社）。
- 附着强度 (Adhesion Strength)：通过玻璃或氧化物粘结相与陶瓷基板（如氧化铝Al2O3）形成牢固的化学或机械结合。
- 稳定性与可靠性 (Stability & Reliability)：金和钯化学性质稳定，耐氧化、耐腐蚀，浆料形成的膜层在高温、高湿等恶劣环境下性能稳定，寿命长。
主要应用领域：
- 厚膜混合集成电路 (Thick Film Hybrid ICs)：制作导体布线、多层互连、焊接区（Bonding Pads）、端电极等。
- 半导体封装 (Semiconductor Packaging)：用于制作陶瓷封装（如DIP, QFP, BGA）上的引线框架键合区、芯片粘接区、封装基板上的导体图形。
- 片式元件 (Chip Components)：如多层陶瓷电容器（MLCC）、片式电阻（Chip Resistors）等的端电极材料。
- 电子元件电极：如石英晶体谐振器、热敏电阻、压敏电阻等的电极。
- 太阳能电池：部分高效电池的电极材料。来源：国际电子制造商协会相关资料。
制备与加工工艺：
- 浆料通过球磨或三辊轧制等方法将金属粉末、玻璃粉、添加剂均匀分散在有机载体中。
- 主要加工方法是丝网印刷 (Screen Printing)，将浆料图案化地印刷在基板上。
- 印刷后的浆料需要经过干燥去除大部分溶剂。
- 最关键步骤是烧结 (Firing)，通常在700°C - 900°C 的峰值温度下进行（具体温度取决于配方和基板）。烧结过程中有机载体挥发分解，玻璃相熔化润湿金属颗粒和基板表面，金属颗粒熔结形成致密导电层并与基板牢固结合。

总结来说，钯－金浆料是一种由钯粉、金粉、玻璃粘结相和有机载体组成的电子功能材料，通过丝网印刷和烧结工艺在陶瓷等基板上形成具有优异导电性、可焊性、高抗焊料浸蚀性和可靠附着力的导体膜层，广泛应用于高端电子元器件的制造。

网络扩展解释

钯－金浆料是一种由钯（Pd）和金（Au）组成的贵金属复合材料，主要用于电子工业中的厚膜微电子工艺和导电材料制造。以下是详细解释：

1.基本组成

钯：银白色铂族金属，化学符号Pd，原子序数46，具有优异的催化性、吸氢能力和耐高温氧化性。
金：贵金属，化学符号Au，导电性和延展性极佳，常用于高精度电子元件。
浆料形式：两者以粉末形式混合于有机载体中，形成可丝网印刷的膏状物，烧结后形成导电层。

2.功能特性

导电性：纯金浆料方阻小于6mΩ/口，添加钯后可提升耐高温性能，方阻小于10mΩ/口。
抗氧化性：钯在高温下（如820℃）能脱氧，与银或金形成固溶体合金，增强电极稳定性。
应用适配性：通过调整钯金比例（如金钯25%~30%），适配不同工艺需求。

3.主要应用

多层陶瓷电容器（MLCC）：作为内电极材料，利用钯的氧化还原特性与金的高导电性结合。
厚膜电路：用于微电子元件的导体层，通过丝网印刷和烧结工艺形成电路。
高可靠性封装：适用于航空航天、医疗器械等对稳定性要求高的领域。

4.与其他浆料的区别

纯金浆料：导电性最优但成本高，多用于高频电路。
钯银浆料：成本较低，但抗氧化性略逊于钯金体系。
钯－金浆料：平衡了性能与成本，适合中高端电子器件。

如需更完整的行业标准或具体配比，可参考、2、7的来源（搜搜钢百科及贵金属浆料综述）。