钯－金漿料英文解釋翻譯、钯－金漿料的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 palladium-gold paste

分詞翻譯：

钯的英語翻譯：

palladium
【醫】 palladium; Pd

金的英語翻譯：

aurum; gold; golden; metals; money
【化】 gold
【醫】 Au; auri-; auro-; aurum; chryso-; gold

漿料的英語翻譯：

【化】 sizing agent; sizing material

專業解析

钯－金漿料 (Palladium-Gold Paste/Pd-Au Paste) 是一種在電子元器件制造，特别是厚膜混合集成電路（Hybrid Integrated Circuits）和半導體封裝中廣泛使用的關鍵電子材料。它屬于導電漿料 (Conductive Paste) 的一種。

其詳細含義可從以下幾個方面理解：

基本組成與形态：
- 钯 (Palladium, Pd) 和金 (Gold, Au) 是該漿料的核心功能成分，通常以微米或亞微米級的金屬粉末 (Fine Metal Powders) 形式存在。這些粉末提供了導電通路。
- 粘結相 (Binder)：包含玻璃粉（如硼矽酸鹽玻璃）或金屬氧化物（如氧化銅、氧化铋），在燒結過程中熔化，将金屬顆粒牢固地粘結在基闆（如陶瓷）上。
- 有機載體 (Organic Vehicle)：由樹脂（如乙基纖維素）、溶劑（如松油醇、丁基卡必醇醋酸酯）和流變助劑組成。它賦予漿料適合印刷（如絲網印刷）的流變特性（粘度、觸變性），并在燒結前暫時固定粉末顆粒，燒結時有機成分會揮發或分解。
- 添加劑 (Additives)：可能包含少量其他元素或化合物以改善特定性能，如潤濕性、燒結緻密性或電阻穩定性。來源：《電子漿料技術》（電子工業出版社）。
核心功能與特性：
- 導電性 (Conductivity)：燒結後形成連續的金屬網絡，提供優良的電導率，用于制作導線、電極、電阻端頭、焊盤等。
- 可焊性 (Solderability)：金層表面具有極好的抗氧化性和潤濕性，便于後續的焊接（如芯片鍵合、引線鍵合、SMT貼裝）。
- 抗焊料浸蝕性 (Leach Resistance)：钯的加入顯著提高了漿料層抵抗熔融焊料（特别是含錫焊料）溶解浸蝕的能力。純金層在焊料中溶解很快，加入钯形成Pd-Sn或Au-Pd-Sn合金層，大大減緩了溶解速度，保證了焊接連接的可靠性。這是钯金漿料相對于純金漿料的關鍵優勢。來源：《厚薄膜混合集成電路》（科學出版社）。
- 附着強度 (Adhesion Strength)：通過玻璃或氧化物粘結相與陶瓷基闆（如氧化鋁Al2O3）形成牢固的化學或機械結合。
- 穩定性與可靠性 (Stability & Reliability)：金和钯化學性質穩定，耐氧化、耐腐蝕，漿料形成的膜層在高溫、高濕等惡劣環境下性能穩定，壽命長。
主要應用領域：
- 厚膜混合集成電路 (Thick Film Hybrid ICs)：制作導體布線、多層互連、焊接區（Bonding Pads）、端電極等。
- 半導體封裝 (Semiconductor Packaging)：用于制作陶瓷封裝（如DIP, QFP, BGA）上的引線框架鍵合區、芯片粘接區、封裝基闆上的導體圖形。
- 片式元件 (Chip Components)：如多層陶瓷電容器（MLCC）、片式電阻（Chip Resistors）等的端電極材料。
- 電子元件電極：如石英晶體諧振器、熱敏電阻、壓敏電阻等的電極。
- 太陽能電池：部分高效電池的電極材料。來源：國際電子制造商協會相關資料。
制備與加工工藝：
- 漿料通過球磨或三輥軋制等方法将金屬粉末、玻璃粉、添加劑均勻分散在有機載體中。
- 主要加工方法是絲網印刷 (Screen Printing)，将漿料圖案化地印刷在基闆上。
- 印刷後的漿料需要經過幹燥去除大部分溶劑。
- 最關鍵步驟是燒結 (Firing)，通常在700°C - 900°C 的峰值溫度下進行（具體溫度取決于配方和基闆）。燒結過程中有機載體揮發分解，玻璃相熔化潤濕金屬顆粒和基闆表面，金屬顆粒熔結形成緻密導電層并與基闆牢固結合。

總結來說，钯－金漿料是一種由钯粉、金粉、玻璃粘結相和有機載體組成的電子功能材料，通過絲網印刷和燒結工藝在陶瓷等基闆上形成具有優異導電性、可焊性、高抗焊料浸蝕性和可靠附着力的導體膜層，廣泛應用于高端電子元器件的制造。

網絡擴展解釋

钯－金漿料是一種由钯（Pd）和金（Au）組成的貴金屬複合材料，主要用于電子工業中的厚膜微電子工藝和導電材料制造。以下是詳細解釋：

1.基本組成

钯：銀白色鉑族金屬，化學符號Pd，原子序數46，具有優異的催化性、吸氫能力和耐高溫氧化性。
金：貴金屬，化學符號Au，導電性和延展性極佳，常用于高精度電子元件。
漿料形式：兩者以粉末形式混合于有機載體中，形成可絲網印刷的膏狀物，燒結後形成導電層。

2.功能特性

導電性：純金漿料方阻小于6mΩ/口，添加钯後可提升耐高溫性能，方阻小于10mΩ/口。
抗氧化性：钯在高溫下（如820℃）能脫氧，與銀或金形成固溶體合金，增強電極穩定性。
應用適配性：通過調整钯金比例（如金钯25%~30%），適配不同工藝需求。

3.主要應用

多層陶瓷電容器（MLCC）：作為内電極材料，利用钯的氧化還原特性與金的高導電性結合。
厚膜電路：用于微電子元件的導體層，通過絲網印刷和燒結工藝形成電路。
高可靠性封裝：適用于航空航天、醫療器械等對穩定性要求高的領域。

4.與其他漿料的區别

純金漿料：導電性最優但成本高，多用于高頻電路。
钯銀漿料：成本較低，但抗氧化性略遜于钯金體系。
钯－金漿料：平衡了性能與成本，適合中高端電子器件。

如需更完整的行業标準或具體配比，可參考、2、7的來源（搜搜鋼百科及貴金屬漿料綜述）。