
【计】 dual-spectrum process
【计】 doubling
【计】 spectra
【化】 frequency spectrum
deal; dispose; handle; manage; manipulate; process; tackle; transact
【计】 processing
【化】 curing
【医】 disposal; processing; treatment
【经】 deal; disposal; disposition; handle; process; processing; treatment
craft; technics; technology
【计】 MOS technology
【化】 methodology
【经】 technology
双重频谱处理工艺(Dual Spectrum Processing Technology)是结合两种不同电磁波谱分析手段的工业处理方法,其核心在于通过可见光与红外光谱的协同作用实现材料特性优化。该技术主要应用于精密制造领域,例如半导体晶圆处理、高分子材料改性等场景,通过交叉验证不同波段的光学数据,提升产品良率和性能稳定性。
根据《现代工业光谱分析手册》第3版记载,该工艺包含三个关键技术模块:
在航空航天材料研发中,美国材料试验协会(ASTM)E2142-21标准文件显示,该工艺可将碳纤维复合材料的疲劳寿命提高18-22%。中国科学院的实验数据表明,在微电子封装领域应用时,能有效降低热应力变形达0.3μm级别(来源:中科院微电子研究所2023年度技术白皮书)。
该术语在《英汉精密工程词典》中的对应解释为"Dual-band spectral processing technique",特指同时利用物质对两种电磁波段的响应特性进行加工控制的方法体系。英国皇家工程院2024年发布的《先进制造技术路线图》指出,这种多谱联用技术正在成为智能制造的新基准。
“双重频谱处理工艺”这一表述并非标准技术术语,具体含义需结合上下文判断。以下为基于词义分解的推测性解释:
概念拆解
潜在应用场景
技术特点推测
由于缺乏具体行业背景,建议提供更多使用场景或技术领域信息,以便更精准地解释该术语。在工程技术中,类似概念常出现在通信、声学检测或精密制造领域。
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