semiconductor wafer是什么意思，semiconductor wafer的意思翻译、用法、同义词、例句

常用词典

[电子] 半导体薄片

Content and methods of shop-floor control in semiconductor wafer fabricati…

本文介绍了半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法。

It takes around 13 cubic metres of freshwater to produce a single 200mm semiconductor wafer, for example.

例如，制造出一块2分米长的半导体晶片需消耗13立方米的水。

We present an on-wafer measurement technique of semiconductor wafer using special coplanar microwave probes.

本文描述了使用共面微波探针的半导体芯片在片测试技术。

Both types of chip are manufactured in batches on a single semiconductor wafer that is cut into individual chips.

这两种芯片都是先在一张半导体薄片上成批生产，然后再切割成一个个芯片的。

Semiconductor device, semiconductor wafer, chip size package, and methods of manufacturing and inspection therefor.

半导体器件，半导体晶片，芯片尺寸封装及制作和检测方法。

半导体晶圆（Semiconductor Wafer）是集成电路制造的核心基础材料，其本质是经过精密加工的超薄圆盘状半导体基片。以下是详细解释：

指导电性介于导体（如铜）和绝缘体（如陶瓷）之间的材料，常见的有硅（Si）、砷化镓（GaAs）等。其特性在于可通过掺杂或电场控制电流，是制造晶体管、二极管等电子元件的关键材料。硅因储量丰富、稳定性高成为主流选择，占全球晶圆的95%以上。

是将高纯度半导体材料（如单晶硅锭）切割成的圆盘，表面经抛光至纳米级平整度。标准直径有150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸），更大尺寸可提升芯片产量并降低成本。晶圆厚度通常为0.5-0.75mm，边缘有“定位边”或“凹槽”标识晶体取向。

从石英砂提纯→制成单晶硅锭→切割成晶圆→抛光→外延生长（如SiGe层）→氧化→光刻→离子注入→金属互联，最终经测试切割为独立芯片。

权威参考来源：

“Semiconductor wafer”（半导体晶圆）是电子制造中的核心材料，其含义可从以下方面综合解释：

半导体晶圆是用于制造集成电路（IC）的圆形硅片，直径通常为200毫米或300毫米。其表面通过光刻、蚀刻等工艺形成复杂电路结构，最终切割成单个芯片。

晶圆制造需超净环境，工艺包含沉积、掺杂、切割等步骤。单个晶圆可产出数百至数千芯片，成本与良率直接影响半导体产业效益。

如需进一步了解具体工艺或物理特性，可参考半导体制造专业文献或行业标准文件。