[電子] 半導體薄片
Content and methods of shop-floor control in semiconductor wafer fabricati…
本文介紹了半導體晶圓制造車間層控制的内容及方法。
It takes around 13 cubic metres of freshwater to produce a single 200mm semiconductor wafer, for example.
例如，制造出一塊2分米長的半導體晶片需消耗13立方米的水。
We present an on-wafer measurement technique of semiconductor wafer using special coplanar microwave probes.
本文描述了使用共面微波探針的半導體芯片在片測試技術。
Both types of chip are manufactured in batches on a single semiconductor wafer that is cut into individual chips.
這兩種芯片都是先在一張半導體薄片上成批生産，然後再切割成一個個芯片的。
Semiconductor device, semiconductor wafer, chip size package, and methods of manufacturing and inspection therefor.
半導體器件，半導體晶片，芯片尺寸封裝及制作和檢測方法。
半導體晶圓（Semiconductor Wafer）是集成電路制造的核心基礎材料，其本質是經過精密加工的超薄圓盤狀半導體基片。以下是詳細解釋：
指導電性介于導體（如銅）和絕緣體（如陶瓷）之間的材料，常見的有矽（Si）、砷化镓（GaAs）等。其特性在于可通過摻雜或電場控制電流，是制造晶體管、二極管等電子元件的關鍵材料。矽因儲量豐富、穩定性高成為主流選擇，占全球晶圓的95%以上。
是将高純度半導體材料（如單晶矽錠）切割成的圓盤，表面經抛光至納米級平整度。标準直徑有150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸），更大尺寸可提升芯片産量并降低成本。晶圓厚度通常為0.5-0.75mm，邊緣有“定位邊”或“凹槽”标識晶體取向。
從石英砂提純→制成單晶矽錠→切割成晶圓→抛光→外延生長（如SiGe層）→氧化→光刻→離子注入→金屬互聯，最終經測試切割為獨立芯片。
權威參考來源：
“Semiconductor wafer”（半導體晶圓）是電子制造中的核心材料，其含義可從以下方面綜合解釋：
半導體晶圓是用于制造集成電路（IC）的圓形矽片，直徑通常為200毫米或300毫米。其表面通過光刻、蝕刻等工藝形成複雜電路結構，最終切割成單個芯片。
晶圓制造需超淨環境，工藝包含沉積、摻雜、切割等步驟。單個晶圓可産出數百至數千芯片，成本與良率直接影響半導體産業效益。
如需進一步了解具體工藝或物理特性，可參考半導體制造專業文獻或行業标準文件。
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