灌封膠英文解釋翻譯、灌封膠的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 pouring sealant

fill; irrigate; pour

【電】 sealing compound

灌封膠（Potting Compound）是一種用于電子元件封裝保護的高分子材料，通過填充、包裹等方式對電路或設備進行絕緣密封。其英文對應詞"potting"源于工藝特性，指将液态材料注入模具并固化成型的過程。

材料組成與特性

灌封膠主要由環氧樹脂、聚氨酯或有機矽等聚合物基材構成，配合固化劑、填料和助劑形成複合體系。環氧樹脂型具有高機械強度（抗壓強度達80-120 MPa，聚氨酯耐低溫性能突出（-60℃保持彈性），有機矽則具備優異的耐高溫特性（工作溫度範圍-50℃至200℃。

工業應用場景

在電力系統中用于變壓器繞組密封，可提升耐電弧性能（IEC 60455标準認證）。新能源汽車領域應用于電池管理系統（BMS）封裝，滿足IP67防護等級要求。LED驅動電源封裝案例顯示，使用灌封膠可使産品壽命延長30%以上（UL 94 V-0阻燃認證。

技術參數體系

關鍵指标包含黏度範圍（500-5000 mPa·s）、固化時間（室溫固化需4-24小時）、導熱系數（0.2-2.5 W/mK）以及介電強度（15-35 kV/mm）。汽車電子用灌封膠需通過ISO 16750振動測試标準，确保在15g加速度下保持結構完整性。

灌封膠是一種用于電子元器件保護的高分子材料，通過填充、密封和固化實現防護功能。以下是詳細解釋：

灌封膠在未固化前呈液态，具有流動性，固化後形成熱固性高分子絕緣材料。其主要成分包括環氧樹脂、聚氨酯或有機矽，需與固化劑混合後通過化學反應硬化。

固化後可實現以下功能：

廣泛用于電子、汽車、新能源、醫療等行業，典型場景包括電源模塊、傳感器、電路闆封裝等。

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