
【計】 discrete component
schism
basic; buck; chief; dollar; first; Yuan
【經】 dollar; yuan
parts of an apparatus
【化】 device
分立元器件(Discrete Components)指在電子電路中獨立完成特定功能的單一電子元件,與集成電路(IC)相對。以下是其核心定義與應用解析:
漢英對照與基本定義
中文術語"分立元器件"對應的英文為"Discrete Components",其定義為不依賴于半導體集成工藝、以獨立封裝形式存在的電子元件。典型示例包括電阻、電容、二極管和晶體管等基礎元件(來源:IEEE标準文獻庫)。
技術特征與分類
分立器件通過物理結構實現單一電學特性,例如:
行業應用場景
分立元器件在以下領域具有不可替代性:
與集成電路的對比優勢
相較于IC,分立元件具備更強的參數可調性、更高的功率密度和更優的散熱性能。在功率電子領域,分立方案仍占據70%以上市場份額(來源:Electronics Weekly行業報告)。
标準化與檢測規範
JEDEC(固态技術協會)制定了JESD22系列測試标準,涵蓋分立器件的環境耐受性、機械應力和電氣特性驗證(來源:JEDEC官網技術标準庫)。
分立元器件是指電子電路中具有獨立功能且不可再拆分的單一元件,與集成電路(IC)相對。它們通常由單一材料制成,結構簡單且功能明确,廣泛應用于各類電子設備的基礎電路設計中。以下是詳細解析:
分立元器件是電子系統的最小功能單元,無需依賴其他元件即可實現特定功能,例如整流、放大或開關控制。其特點包括:
按結構劃分
按功能劃分
分立元器件是電子設備的基礎模塊,常見于:
特性 | 分立元器件 | 集成電路 |
---|---|---|
功能複雜度 | 單一功能 | 多功能集成 |
體積 | 較大 | 高度微型化 |
成本 | 低(簡單場景) | 高(複雜系統) |
設計靈活性 | 高(可自由組合) | 低(功能固定) |
隨着技術進步,分立元器件正朝着小型化(如貼片封裝)和高性能化(如碳化矽功率器件)方向發展,同時在高頻、高溫等特殊場景的應用持續擴展()。
如需更完整的分類或技術細節,可參考、5、6、8等來源。
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