
【计】 discrete component
schism
basic; buck; chief; dollar; first; Yuan
【经】 dollar; yuan
parts of an apparatus
【化】 device
分立元器件(Discrete Components)指在电子电路中独立完成特定功能的单一电子元件,与集成电路(IC)相对。以下是其核心定义与应用解析:
汉英对照与基本定义
中文术语"分立元器件"对应的英文为"Discrete Components",其定义为不依赖于半导体集成工艺、以独立封装形式存在的电子元件。典型示例包括电阻、电容、二极管和晶体管等基础元件(来源:IEEE标准文献库)。
技术特征与分类
分立器件通过物理结构实现单一电学特性,例如:
行业应用场景
分立元器件在以下领域具有不可替代性:
与集成电路的对比优势
相较于IC,分立元件具备更强的参数可调性、更高的功率密度和更优的散热性能。在功率电子领域,分立方案仍占据70%以上市场份额(来源:Electronics Weekly行业报告)。
标准化与检测规范
JEDEC(固态技术协会)制定了JESD22系列测试标准,涵盖分立器件的环境耐受性、机械应力和电气特性验证(来源:JEDEC官网技术标准库)。
分立元器件是指电子电路中具有独立功能且不可再拆分的单一元件,与集成电路(IC)相对。它们通常由单一材料制成,结构简单且功能明确,广泛应用于各类电子设备的基础电路设计中。以下是详细解析:
分立元器件是电子系统的最小功能单元,无需依赖其他元件即可实现特定功能,例如整流、放大或开关控制。其特点包括:
按结构划分
按功能划分
分立元器件是电子设备的基础模块,常见于:
特性 | 分立元器件 | 集成电路 |
---|---|---|
功能复杂度 | 单一功能 | 多功能集成 |
体积 | 较大 | 高度微型化 |
成本 | 低(简单场景) | 高(复杂系统) |
设计灵活性 | 高(可自由组合) | 低(功能固定) |
随着技术进步,分立元器件正朝着小型化(如贴片封装)和高性能化(如碳化硅功率器件)方向发展,同时在高频、高温等特殊场景的应用持续扩展()。
如需更完整的分类或技术细节,可参考、5、6、8等来源。
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