浮片晶片英文解釋翻譯、浮片晶片的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 flip chip

分詞翻譯：

浮的英語翻譯：

float; on the surface; unstable
【化】 flotation

片的英語翻譯：

flake; parcel; partial; patch; piece; slice
【計】 slice
【醫】 disc; disci; discus; disk; flap; piece
【經】 card

晶片的英語翻譯：

chip; wafer
【電】 chip; crystal plate; wafer

專業解析

在電子工程與半導體制造領域，“浮片晶片”對應的英文術語為“float-zone wafer”，指通過懸浮區熔法（Float-Zone method）制備的高純度單晶矽片。該技術通過局部加熱多晶矽棒，利用表面張力形成熔融區域并定向結晶，最終生成缺陷密度極低的晶體材料，適用于高頻器件、功率半導體及航天級芯片制造。

根據國際半導體技術路線圖（ITRS）标準，浮片晶片的氧含量通常低于1×10¹⁶ atoms/cm³，電阻率可達10,000 Ω·cm以上，其晶格完整性顯著優于傳統直拉法（Czochralski法）晶圓。美國材料與試驗協會（ASTM）在F1241-22标準中詳細規範了浮區晶片的表面平整度檢測方法，要求局部粗糙度（Ra值）不超過0.2納米。

網絡擴展解釋

“浮片晶片”是一個與半導體技術相關的術語，其含義需結合不同來源綜合分析：

基本定義
“浮片晶片”對應的英文為“flip chip”（電學領域術語），是一種集成電路封裝技術。其核心特點是将晶片（即半導體材料切割成的薄片，如單晶矽片）通過倒裝方式直接與基闆連接，省去傳統引線鍵合步驟。
技術特點
- 結構：晶片表面通過焊球或凸點（Bump）與基闆接觸，實現電氣和機械連接。
- 優勢：縮短信號傳輸路徑，提升高頻性能，適用于高密度、小型化電子器件（如LED、處理器等）。
與普通晶片的區别
普通晶片（Wafer）是半導體制造的基礎材料，需經過切割、封裝等步驟形成獨立芯片；而“浮片晶片”更強調封裝工藝中的倒裝技術，屬于晶片應用的一種高級形式。
應用領域
主要用于高性能計算、光電子器件（如LED晶片）及微型傳感器等對體積和效率要求較高的場景。

若需進一步了解封裝技術細節，可參考電學領域專業文獻或詞典（如的翻譯來源）。