
【化】 lead (electro)plating
electroplate; eletroplate; galvanization; galvanoplastics; plate
【計】 electroplating
【化】 electroplating
【醫】 galvanization; plating
lead
【醫】 molybd-; molybdo-; Pb; plumbi; plumbum
電鍍鉛(Electroplated Lead)指通過電解工藝在基體材料表面沉積金屬鉛鍍層的過程。根據《漢英綜合大辭典》定義,該術語對應英文"lead electroplating",指利用鉛鹽溶液在直流電作用下實現金屬離子還原沉積的技術。
從材料科學角度分析,電鍍鉛具有三大特性:
該工藝在工業生産中的應用涵蓋:核輻射屏蔽材料制備(參照GB/T 12690-2020)、船舶零件防海水腐蝕、精密儀器減震部件等領域。美國金屬學會(ASM International)技術報告證實,電鍍鉛層厚度通常控制在5-25μm範圍時可實現最佳性價比。
電鍍鉛是一種通過電化學方法在基材表面沉積鉛層的工藝,主要用于防腐、導電或特殊工業需求。以下是詳細解釋:
電鍍鉛屬于金屬電鍍工藝,通過電解液中的鉛離子在電流作用下還原為金屬鉛,并均勻附着在基材(如鋼、銅等)表面,形成保護層或功能層。其核心是通過控制電流密度、電解液成分等參數實現鍍層均勻性。
如需更深入的工藝參數或行業标準,建議參考電鍍領域專業文獻或技術手冊。
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