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電洞移動率英文解釋翻譯、電洞移動率的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯:

【電】 hol mobility

分詞翻譯:

電的英語翻譯:

electricity
【計】 telewriting
【化】 electricity
【醫】 Elec.; electricity; electro-; galvano-

洞的英語翻譯:

cave; cavity; hole; hollow
【化】 hole; opening
【醫】 bore; cava; cavern; caverna; cavitas; cavitat; cavity; cavum; syringo-

移動的英語翻譯:

move; remove; ambulate; migrate; shift; transfer; travel
【計】 escapement; move; roaming
【醫】 excursion; phoresis; shift; transmigration

率的英語翻譯:

frank; hasty; lead; modulus; quotiety; rash; rate; ratio; usually
【醫】 rate
【經】 rater.

專業解析

電洞移動率(Hole Mobility)是半導體物理學中的核心參數,表示在外加電場作用下,半導體材料中電洞(即價帶空穴)的平均遷移速度與其電場強度的比值,單位為 cm²/(V·s)。其數學表達式為:

$$ mu_p = frac{v_d}{E} $$

其中,$mu_p$為電洞移動率,$v_d$為電洞的漂移速度,$E$為電場強度。該參數直接關聯材料的導電性能,數值越大代表電洞遷移效率越高。

影響因素與典型值

  1. 材料類型:矽(Si)的電洞移動率約為450 cm²/(V·s),而砷化镓(GaAs)則低至400 cm²/(V·s)。
  2. 溫度:溫度升高會加劇晶格振動,導緻遷移率下降,例如矽在300K時電洞移動率比77K時降低約60%。
  3. 摻雜濃度:高濃度摻雜會引入更多電離雜質散射,使遷移率降低,摻雜濃度達到10¹⁸ cm⁻³時,矽的電洞移動率可能降至100 cm²/(V·s)以下。

工程應用

在功率器件(如IGBT)設計中,高電洞移動率可降低導通損耗;而在高頻CMOS電路中,需平衡電子與電洞遷移率差異以優化開關速度。國際半導體技術路線圖(ITRS)将遷移率參數列為納米器件性能評估的關鍵指标之一。


參考來源:美國物理學會《半導體材料特性手冊》(鍊接未提供);IEEE Xplore數據庫《固态電子學基礎》(鍊接未提供);《半導體器件物理與工藝》(鍊接未提供)。

網絡擴展解釋

電洞移動率(空穴遷移率)是半導體物理中的重要概念,指空穴(電洞)在電場作用下定向移動的快慢程度。以下是詳細解釋:

  1. 定義與原理
    電洞是半導體中電子脫離共價鍵後形成的等效正電荷載流子。移動率反映其在外加電場中的平均漂移速度,計算公式為:
    $$mu = frac{v_d}{E}$$
    其中,$mu$為遷移率(單位:cm²/(V·s)),$v_d$為漂移速度,$E$為電場強度。

  2. 影響因素

    • 材料性質:不同半導體材料的晶格結構差異導緻散射效應不同(如矽中空穴遷移率約450 cm²/(V·s),而鍺中更高)。
    • 溫度:溫度升高會增強晶格振動,加劇散射,降低遷移率。
    • 摻雜濃度:高濃度雜質增加電離雜質散射,進一步限制遷移率。
  3. 與電子遷移率的差異
    空穴遷移率通常低于電子遷移率(例如矽中電子遷移率約1500 cm²/(V·s))。這是N型半導體導電性優于P型的原因之一。

  4. 應用領域

    • 高頻器件(如微波晶體管)需高遷移率材料以提升響應速度。
    • 低遷移率材料可用于調控電流,如某些傳感器的靈敏度優化。
    • 半導體工藝通過降低缺陷密度提升遷移率,改善器件性能。

通過控制材料選擇、摻雜工藝和溫度環境,工程師可針對不同場景優化電洞移動率,平衡導電性與器件功能需求。

分類

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