
【電】 hol mobility
electricity
【計】 telewriting
【化】 electricity
【醫】 Elec.; electricity; electro-; galvano-
cave; cavity; hole; hollow
【化】 hole; opening
【醫】 bore; cava; cavern; caverna; cavitas; cavitat; cavity; cavum; syringo-
move; remove; ambulate; migrate; shift; transfer; travel
【計】 escapement; move; roaming
【醫】 excursion; phoresis; shift; transmigration
frank; hasty; lead; modulus; quotiety; rash; rate; ratio; usually
【醫】 rate
【經】 rater.
電洞移動率(Hole Mobility)是半導體物理學中的核心參數,表示在外加電場作用下,半導體材料中電洞(即價帶空穴)的平均遷移速度與其電場強度的比值,單位為 cm²/(V·s)。其數學表達式為:
$$ mu_p = frac{v_d}{E} $$
其中,$mu_p$為電洞移動率,$v_d$為電洞的漂移速度,$E$為電場強度。該參數直接關聯材料的導電性能,數值越大代表電洞遷移效率越高。
影響因素與典型值
工程應用
在功率器件(如IGBT)設計中,高電洞移動率可降低導通損耗;而在高頻CMOS電路中,需平衡電子與電洞遷移率差異以優化開關速度。國際半導體技術路線圖(ITRS)将遷移率參數列為納米器件性能評估的關鍵指标之一。
參考來源:美國物理學會《半導體材料特性手冊》(鍊接未提供);IEEE Xplore數據庫《固态電子學基礎》(鍊接未提供);《半導體器件物理與工藝》(鍊接未提供)。
電洞移動率(空穴遷移率)是半導體物理中的重要概念,指空穴(電洞)在電場作用下定向移動的快慢程度。以下是詳細解釋:
定義與原理
電洞是半導體中電子脫離共價鍵後形成的等效正電荷載流子。移動率反映其在外加電場中的平均漂移速度,計算公式為:
$$mu = frac{v_d}{E}$$
其中,$mu$為遷移率(單位:cm²/(V·s)),$v_d$為漂移速度,$E$為電場強度。
影響因素
與電子遷移率的差異
空穴遷移率通常低于電子遷移率(例如矽中電子遷移率約1500 cm²/(V·s))。這是N型半導體導電性優于P型的原因之一。
應用領域
通過控制材料選擇、摻雜工藝和溫度環境,工程師可針對不同場景優化電洞移動率,平衡導電性與器件功能需求。
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