
【电】 hol mobility
electricity
【计】 telewriting
【化】 electricity
【医】 Elec.; electricity; electro-; galvano-
cave; cavity; hole; hollow
【化】 hole; opening
【医】 bore; cava; cavern; caverna; cavitas; cavitat; cavity; cavum; syringo-
move; remove; ambulate; migrate; shift; transfer; travel
【计】 escapement; move; roaming
【医】 excursion; phoresis; shift; transmigration
frank; hasty; lead; modulus; quotiety; rash; rate; ratio; usually
【医】 rate
【经】 rater.
电洞移动率(Hole Mobility)是半导体物理学中的核心参数,表示在外加电场作用下,半导体材料中电洞(即价带空穴)的平均迁移速度与其电场强度的比值,单位为 cm²/(V·s)。其数学表达式为:
$$ mu_p = frac{v_d}{E} $$
其中,$mu_p$为电洞移动率,$v_d$为电洞的漂移速度,$E$为电场强度。该参数直接关联材料的导电性能,数值越大代表电洞迁移效率越高。
影响因素与典型值
工程应用
在功率器件(如IGBT)设计中,高电洞移动率可降低导通损耗;而在高频CMOS电路中,需平衡电子与电洞迁移率差异以优化开关速度。国际半导体技术路线图(ITRS)将迁移率参数列为纳米器件性能评估的关键指标之一。
参考来源:美国物理学会《半导体材料特性手册》(链接未提供);IEEE Xplore数据库《固态电子学基础》(链接未提供);《半导体器件物理与工艺》(链接未提供)。
电洞移动率(空穴迁移率)是半导体物理中的重要概念,指空穴(电洞)在电场作用下定向移动的快慢程度。以下是详细解释:
定义与原理
电洞是半导体中电子脱离共价键后形成的等效正电荷载流子。移动率反映其在外加电场中的平均漂移速度,计算公式为:
$$mu = frac{v_d}{E}$$
其中,$mu$为迁移率(单位:cm²/(V·s)),$v_d$为漂移速度,$E$为电场强度。
影响因素
与电子迁移率的差异
空穴迁移率通常低于电子迁移率(例如硅中电子迁移率约1500 cm²/(V·s))。这是N型半导体导电性优于P型的原因之一。
应用领域
通过控制材料选择、掺杂工艺和温度环境,工程师可针对不同场景优化电洞移动率,平衡导电性与器件功能需求。
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