存儲元件英文解釋翻譯、存儲元件的近義詞、反義詞、例句
英語翻譯:
【計】 memory element
相關詞條:
1.storageelement 2.storagecell 3.memorycell
分詞翻譯:
存的英語翻譯:
accumulate; deposit; exist; keep; live
儲的英語翻譯:
store up
元件的英語翻譯:
component; element; organ
【計】 E
【化】 element
專業解析
在電子工程領域,"存儲元件"(英文:Memory Cell)指構成數字存儲系統的最小物理單元,用于存儲單個二進制位(bit)數據(0或1)。其核心功能是通過物理狀态(如電荷、磁性方向或相變材料狀态)的穩定保持來實現數據的非易失性或易失性存儲。以下是詳細解析:
一、基礎定義與工作原理
- 物理實現
存儲元件通常由晶體管與電容(如DRAM)、浮栅MOSFET(如Flash)或磁性隧道結(如MRAM)構成。例如DRAM單元通過電容電荷存儲數據,需周期性刷新以維持狀态;而NAND Flash則利用浮栅捕獲電荷實現非易失存儲 。
- 讀寫機制
寫入時外部電路改變單元物理狀态(如注入/釋放電荷),讀取時通過檢測電流/電壓變化識别狀态。SRAM單元使用交叉耦合的反相器實現快速靜态存儲,無需刷新 。
二、關鍵特性與技術參數
- 存儲類型分類
- 易失性存儲:斷電後數據丢失(如SRAM/DRAM),依賴持續供電。
- 非易失性存儲:斷電後數據保留(如Flash/EEPROM),依賴物理狀态穩定性 。
- 性能指标
- 存取時間:SRAM可達納秒級,DRAM約數十納秒,NAND Flash在微秒級。
- 密度與功耗:DRAM單元面積約6F²(F為工藝尺寸),3D NAND通過堆疊層數提升密度,MRAM以低功耗見長 。
三、典型應用場景
- 集成電路層級
數億存儲元件集成于内存芯片(如DRAM芯片含Gb級單元),通過行列地址矩陣尋址 。
- 技術演進
從平面NAND到3D V-NAND(層數超160層),以及新興的ReRAM(電阻式存儲)和PCRAM(相變存儲),追求更高密度與能效 。
權威參考來源:
- IEEE Xplore: Memory Cell Design Principles(需替換為實際文獻DOI)
- 半導體工程:存儲技術白皮書
- 美國國家标準與技術研究院(NIST)電子術語庫
(注:實際鍊接需替換為具體文獻或權威機構網頁,此處為示例格式)
網絡擴展解釋
存儲元件是計算機存儲系統中用于保存二進制信息的最小物理單位,以下是詳細解釋:
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基本定義
- 存儲元件(Storage Element)又稱存儲基元或存儲元,是存儲器中能寄存一位二進制代碼(0或1)的物理元件,例如觸發器、電容或磁性材料等。它是構成存儲單元的基礎組件。
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功能特性
- 每個存儲元件僅存儲1位數據,需通過組合多個存儲元件形成存儲單元(如8位構成1字節)。其核心功能是通過物理狀态(如電壓高低、磁性方向)保持二進制信息,且具有雙穩态特性以維持數據穩定。
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結構與應用
- 常見實現形式包括鎖存器、電容陣列等。例如,鎖存器通過雙穩态電路實現數據暫存,而動态RAM(DRAM)則利用電容電荷存儲信息。存儲元件通常以寄存器組或大規模陣列形式集成在存儲器中(如RAM芯片)。
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相關概念區分
- 存儲單元:由多個存儲元件組成,可存放一個完整存儲字(如32位),具有獨立地址。
- 存儲字:存儲單元中二進制代碼的集合,其位數稱為存儲字長。
- 存儲器:由大量存儲元件和存儲單元構成,分為内存(主存)和外存,如所述。
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技術分類
- 根據數據保持方式,分為易失性(如RAM)和非易失性(如ROM、閃存)。提到,RAM允許讀寫且依賴電源,而ROM數據永久存儲不可改寫。
示例:在DRAM中,一個存儲元件對應一個電容和一個晶體管,電容充電表示1,放電表示0。多個這樣的元件組成存儲單元,進而構成内存芯片。
分類
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