
【計】 tin-lead plating
【計】 tinning
lead
【醫】 molybd-; molybdo-; Pb; plumbi; plumbum
alloy; metal
【化】 alloy
【醫】 alloy
【經】 alloy
鍍錫鉛合金(Tin-Lead Alloy Plating)是一種在金屬表面沉積錫(Sn)與鉛(Pb)合金塗層的電化學工藝,主要用于提升材料的焊接性、耐腐蝕性和導電性。其英文術語在工業領域常稱為“Solder Plating”,因傳統焊料多采用錫鉛合金成分(如Sn60/Pb40)而得名。
成分與特性
典型鍍層中錫含量為50%-70%,鉛含量為30%-50%。錫的高延展性可改善焊接潤濕性,而鉛能降低合金熔點(如Sn63/Pb37的熔點為183℃),使其適用于電子元器件的低溫焊接需求。該工藝形成的緻密鍍層還能有效隔絕氧氣和濕氣,防止基材氧化。
應用領域
環境與健康限制
因鉛的生物累積毒性,歐盟《限制有害物質指令》(RoHS)自2006年起禁止在電子産品中使用含鉛焊料(豁免條款除外)。美國環境保護署(EPA)亦對鉛排放實施嚴格管控,推動行業轉向錫銀銅(SAC)等無鉛替代合金。
鍍錫鉛合金是指通過電鍍或化學鍍工藝,在金屬表面沉積錫(Sn)和鉛(Pb)的合金塗層。以下是綜合多來源信息的詳細解釋:
鍍錫鉛合金主要用于提高基材的抗腐蝕性、導電性及焊接性能。其成分比例因應用而異,例如在電子領域常用錫60%-鉛40%(接近低共熔點367℉,易熱熔焊接),而鋼闆鍍層中錫含量較低(10%-25%),鉛則增強耐蝕性。
若需進一步了解具體配方或工藝參數,可參考、4、5等來源。
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