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讀間串擾英文解釋翻譯、讀間串擾的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯:

【計】 read-to-read crosstalk

分詞翻譯:

讀的英語翻譯:

attend school; read
【計】 R
【醫】 reading

間的英語翻譯:

among; between; separate; sow discord; space
【化】 meta-
【醫】 dia-; inter-; meta-

串擾的英語翻譯:

【計】 cross fire; crosstalk

專業解析

在電子工程與存儲器技術領域,"讀間串擾"對應的英文術語為Read Disturb 或Read Disturbance。以下是其詳細解釋:

一、術語定義與核心概念

  1. 中文定義

    "讀間串擾"指在非易失性存儲器(如NAND閃存)中,當反複讀取某一存儲單元(Memory Cell)時,相鄰存儲單元的電平狀态可能被意外改變的現象。這種幹擾源于讀取操作施加的電壓對鄰近單元電荷的累積影響,屬于存儲器可靠性問題的一種。

  2. 英文對照

    • Read Disturb:标準術語,強調讀取操作引發的幹擾效應。
    • Read Disturb Error (RDE):特指由此導緻的數據錯誤。

二、物理機制與成因

  1. 電荷注入效應

    讀取操作需向目标單元的字線(Word Line)施加電壓(如Vread)。該電壓可能通過電容耦合或隧道效應,使相鄰未選單元浮栅(Floating Gate)的電子發生遷移,改變其阈值電壓(Vth)。

  2. 工藝尺度縮小的加劇

    隨着存儲器制程進入納米級(如1x nm以下),單元間距減小導緻電場串擾增強,使讀間串擾成為高密度存儲器的關鍵挑戰。

三、影響與後果

四、緩解技術

  1. 糾錯編碼(ECC)

    采用LDPC等強糾錯碼實時檢測并修複錯誤比特。

  2. 讀取刷新(Read Refresh)

    定期重寫受頻繁讀取影響的數據塊,重置電荷狀态。

  3. 物理結構優化

    3D NAND通過垂直堆疊結構降低橫向幹擾,替代平面NAND的局限性。

五、行業應用場景

該現象在SSD、eMMC/UFS嵌入式存儲及數據中心冷存儲系統中至關重要。JEDEC标準JESD218明确将讀間串擾列為固态設備耐久性測試的核心參數之一。


權威參考來源

  1. IEEE Transactions on Electron Devices: "Read Disturb Analysis in 3D NAND Flash Memory" (DOI: 10.1109/TED.2020.3048996)
  2. Micron Technology Technical Note: "NAND Flash Read Disturb Management" (micron.com)
  3. JEDEC Standard JESD218: "Solid State Drive (SSD) Endurance Test Method" (jedec.org)
  4. 《半導體存儲器技術》(ISBN 978-7-121-35011-2),第8章"可靠性機制"

網絡擴展解釋

"讀間串擾"可能是術語表述的誤差,實際應為"串擾"(Crosstalk),指電路信號傳輸中相鄰線路的電磁幹擾現象。以下是綜合多個權威來源的詳細解釋:

一、基本定義 串擾是高速數字電路中兩條信號線之間通過互容(電場耦合)和互感(磁場耦合)引起的非預期能量傳遞現象。它會導緻受害線路出現噪聲,進而引發信號失真、時序偏移等問題,被公認為影響信號完整性的重要因素。

二、核心分類

  1. 耦合方式

    • 容性串擾:由分布電容産生的電場耦合,與信號電壓變化率成正比
    • 感性串擾:由互感産生的磁場耦合,與信號電流變化率成正比
  2. 空間位置

    • 近端串擾:發生在幹擾源近端的幹擾(後向串擾)
    • 遠端串擾:發生在幹擾源遠端的幹擾(前向串擾)

三、數據讀取場景的影響 在存儲器讀寫等高頻操作中,相鄰地址線/數據線間易出現串擾。例如:

四、抑制措施

  1. 增大走線間距(3W原則:間距≥3倍線寬)
  2. 采用差分信號傳輸
  3. 添加地線屏蔽層
  4. 使用端接匹配技術

注: 若需更專業的存儲電路串擾分析,建議參考IEEE信號完整性相關文獻。

分類

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