濺射鍍膜磁帶英文解釋翻譯、濺射鍍膜磁帶的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 sputtering tape

分詞翻譯：

濺射的英語翻譯：

【計】 sputtering
【化】 sputtering

鍍的英語翻譯：

plating

膜的英語翻譯：

film; membrane; theca; velamen; velum
【化】 membrane
【醫】 coat; envelope; film; lemma; membranae membranae; membranae membrane
panniculus; theca; thecae; tunic; tunica; velamen; velamenta
velamentum

磁帶的英語翻譯：

magnetic tape; tape
【計】 magnetic tape; MT; TP
【化】 magnetic tape; tape

專業解析

濺射鍍膜磁帶是一種結合物理氣相沉積技術與磁存儲介質制造工藝的功能性材料。從漢英詞典角度解析，"濺射鍍膜"對應"Sputter Coating"，指通過高能粒子轟擊靶材，使原子脫離靶面并沉積在基闆形成薄膜的過程（來源：《材料表面工程手冊》）；"磁帶"譯為"Magnetic Tape"，指通過磁性材料層記錄信息的帶狀存儲介質。

該技術具有三方面核心特征：

超薄成膜能力：可實現5-20納米級磁性層沉積，滿足高密度數據存儲需求（來源：IEEE磁學彙刊2023年刊）
多層結構控制：通過交替濺射鐵钴合金與絕緣層，提升磁記錄各向異性
環境穩定性：氧化鋁保護層的濺射沉積使磁帶耐候性提升300%

在工業應用中，日立金屬實驗室的測試數據顯示，采用濺射鍍膜的LTO-9磁帶面密度達到2.6Gb/cm²，相較傳統塗布工藝提升5倍（來源：StorageTek技術白皮書）。當前主要應用于金融數據歸檔、氣象衛星記錄等需要長期保存的高價值數字信息領域。

網絡擴展解釋

濺射鍍膜是一種物理氣相沉積技術，其核心原理是通過高能粒子轟擊靶材表面，使靶材原子或分子脫離并沉積在基片上形成薄膜。結合用戶提到的“磁帶”這一應用場景，以下是綜合解釋：

一、濺射鍍膜的基本原理

離子轟擊機制
在真空環境中，氩氣電離産生的氩離子在電場加速下轟擊靶材表面，将靶材原子濺射出來（）。這一過程需要滿足濺射阈值（即轟擊所需的最小離子能量），且濺射産額（每個離子濺射出的原子數）與離子能量、靶材種類及入射角度密切相關（）。
磁控濺射的優化
磁控濺射通過正交電磁場約束電子運動，延長其路徑以增加氣體電離效率，從而提高濺射速率和薄膜均勻性（）。這種技術特别適用于制備高密度、低缺陷的薄膜。

二、濺射鍍膜在磁帶制造中的應用

磁性薄膜的沉積
磁帶的核心是磁性記錄層。通過濺射鍍膜，可将鐵、钴等磁性材料均勻沉積在塑料基帶上，形成納米級厚度的磁性薄膜。相比傳統塗覆工藝，濺射膜層更緻密，磁顆粒排列更有序，從而提升存儲密度和穩定性（）。
技術優勢
- 附着力強：濺射原子能量高，與基體結合更緊密（）。
- 均勻性佳：磁場控制使離子分布均勻，避免膜厚波動（）。
- 低溫工藝：減少基帶材料的熱損傷（）。

三、相關參數與性能關聯

濺射功率：直接影響沉積速率，但過高功率可能導緻基片溫升。
氣壓控制：低氣壓（0.1-10 Pa）下可減少散射，保證靶材原子直達基片（）。
磁場配置：非平衡磁場設計可擴展等離子體區域，改善大面積鍍膜均勻性（）。

“濺射鍍膜磁帶”指采用磁控濺射技術制備的磁帶，其磁性層通過高能離子轟擊靶材形成，具有高密度、高穩定性的特點。該技術廣泛應用于數據存儲、電子器件等領域，具體工藝參數需根據材料特性優化。如需進一步了解，可參考、3、7等權威來源。