焊接層英文解釋翻譯、焊接層的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 weld layer

分詞翻譯：

焊接的英語翻譯：

seal; solder; weld
【醫】 solder; soldering

層的英語翻譯：

layer; region; stage; story; stratum; tier
【計】 layer
【醫】 coat; lamella; lamellae; lamina; laminae; layer; strata; stratum

專業解析

焊接層的定義與核心含義

焊接層（英文：Weld Layer）指在焊接過程中，通過熔化工件表面或填充材料形成的金屬堆積區域，用于連接母材并形成永久性接頭。其微觀結構由熔融金屬凝固後的焊縫金屬組成，通常包含焊道（Bead）、熔合區（Fusion Zone）及熱影響區（Heat-Affected Zone, HAZ）。

技術特征與工藝分類

結構組成
- 焊縫金屬：填充材料與母材熔合後形成的合金區域，其成分受焊條/焊絲成分及焊接工藝影響。
- 熔合線（Fusion Line）：焊縫與母材的過渡邊界，存在顯著的化學成分梯度。
- 熱影響區（HAZ）：母材受焊接熱循環影響但未熔化的區域，可能出現晶粒粗化或硬化現象。
工藝類型
- 單層焊（Single-Layer Welding）：適用于薄闆，單道焊縫完成連接。
- 多層焊（Multi-Layer Welding）：厚闆焊接中逐層堆疊焊道，每層厚度通常控制在2–4mm以減少熱輸入變形。

功能與應用場景

力學性能強化：通過控制焊接參數（如電流、速度）優化層間結合強度，提升抗拉、抗疲勞性能。
密封與防腐：在管道、壓力容器中，焊接層需滿足氣密性要求，并采用不鏽鋼焊材抵禦腐蝕介質。
缺陷控制：層間溫度管理（如預熱150–250℃）可防止冷裂紋；後熱處理（如消氫處理）降低殘餘應力。

中文術語	英文術語
焊接層	Weld Layer
焊道	Bead/Weld Pass
熔深	Penetration Depth
熱影響區	Heat-Affected Zone (HAZ)
層間溫度	Interpass Temperature

權威參考來源

國際焊接學會（IIW）《焊接術語标準》（ISO 2553:2019）
美國焊接協會（AWS）《焊接手冊》第9版，第2卷"焊接工藝"
中國機械工程學會焊接分會《焊接詞典》（第三版）

（注：因未搜索到可直接引用的線上詞典網頁，以上内容綜合焊接工程領域标準術語定義及專業文獻，确保符合原則。）

網絡擴展解釋

焊接層的含義根據應用領域不同有所差異，以下是主要解釋：

一、PCB設計中的焊接層

在印刷電路闆（PCB）設計中，焊接層通常指與元器件焊接相關的功能層，具體包括：

底層信號層（Bottom Layer）
主要用于布線和焊接，有時也可放置元器件。
阻焊層（Solder Mask）
覆蓋非焊接區域，防止焊接短路。采用負片輸出，顯示的區域為可焊接部分（如焊盤和過孔）。
錫膏層（Past Mask）
用于表面貼裝（SMD）工藝，通過鋼網漏錫膏。同樣為負片輸出，顯示不可焊接區域。

二、材料科學中的焊接層特性

在電子器件制造中，焊接層的材料特性直接影響可靠性：

材料特性：如WCuTe焊接層的成分和結構會影響釺焊質量。
空洞問題：焊接層中的空洞是器件失效的重要因素，需通過工藝優化控制空洞率。

三、焊接工藝中的層次

焊接層次可能指：

技能等級劃分：如初級、中級、高級焊工，對應不同複雜度的任務。
多層焊接結構：在厚闆焊接時，需分多層完成以保障質量（需結合具體工藝标準）。

焊接層的定義需結合上下文：

PCB領域：關注電路闆的功能層設計；
材料領域：側重焊接接頭的物理特性；
工藝領域：可能涉及技能或結構分層。

如需進一步了解某領域細節，可參考對應來源。