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焊接裂紋英文解釋翻譯、焊接裂紋的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯:

【化】 weld crack; weld(ing) flaw

分詞翻譯:

焊接的英語翻譯:

seal; solder; weld
【醫】 solder; soldering

裂紋的英語翻譯:

crackle; flaw
【化】 cracking; flaw; tear
【醫】 fissura; fissure

專業解析

焊接裂紋(Welding Crack)的漢英詞典釋義

焊接裂紋(Welding Crack)指在焊接過程中或焊後,由于應力、材料冶金缺陷、熱循環等因素,在焊縫或熱影響區(HAZ)産生的局部斷裂現象。其英文術語為"Welding Crack" 或"Weld Crack",屬于焊接缺陷(Welding Defect)的核心類型之一。


分類與特征

根據形成機理和位置,焊接裂紋主要分為以下類型:

  1. 熱裂紋(Hot Crack)

    • 成因:高溫凝固階段(如焊縫結晶過程)因低熔點共晶物偏析或收縮應力導緻。
    • 典型形态:沿晶界擴展,呈鋸齒狀,常見于焊縫中心(如凝固裂紋)或熱影響區(如液化裂紋)。
    • 英文對照:Hot Crack / Solidification Crack。
  2. 冷裂紋(Cold Crack)

    • 成因:焊後冷卻至低溫(通常低于200°C)時,由氫緻脆化(Hydrogen Embrittlement)、殘餘應力及淬硬組織共同作用引發。
    • 典型形态:穿晶或沿晶擴展,延遲出現(焊後數小時至數天),多見于熱影響區(如氫緻裂紋)。
    • 英文對照:Cold Crack / Hydrogen-Induced Crack。
  3. 再熱裂紋(Reheat Crack)

    • 成因:焊後熱處理或高溫服役時,因碳化物析出導緻晶界弱化,在殘餘應力作用下開裂。
    • 典型形态:沿粗晶區晶界分布,常見于Cr-Mo-V等低合金鋼焊接結構。
    • 英文對照:Reheat Crack / Stress-Relief Cracking。

影響與檢測


權威定義參考來源

  1. 美國焊接學會(AWS)
    • 定義:裂紋是“材料局部區域的完全分離”,需通過工藝控制(如預熱、焊材幹燥)預防。
    • 來源:AWS Welding Handbook(第5卷:焊接質量與檢驗)。
  2. 國際标準化組織(ISO)
    • ISO 6520-1: 将裂紋分類為平面型缺陷,明确熱裂紋(系列5000)與冷裂紋(系列6000)代碼。
    • 來源:ISO 6520-1:2013
  3. 中國機械工程學會焊接分會
    • 《焊接詞典》:定義裂紋為“焊接接頭中原子結合遭破壞的縫隙”,強調冶金與力學因素耦合作用。
    • 來源:《焊接詞典(第三版)》,機械工業出版社。

應用場景示例

(注:引用鍊接均指向權威機構官網或标準發布平台,确保來源真實有效。)

網絡擴展解釋

焊接裂紋是焊接過程中或焊後在接頭處形成的局部縫隙,屬于最危險的焊接缺陷之一。以下是詳細解釋:

一、定義與特征

焊接裂紋是焊接應力與其他緻脆因素(如氫脆、雜質等)共同作用下,導緻接頭局部區域金屬原子結合力破壞而形成的尖銳缺口。其特征為長寬比較大,易引發應力集中,直接影響結構安全性和承載能力。


二、主要分類及特點

  1. 熱裂紋

    • 産生條件:高溫階段(固相線附近至A3溫度以上)形成,如焊縫凝固時。
    • 類型:包括結晶裂紋(焊縫金屬雜質過多)、液化裂紋(熱影響區晶界熔化)和多邊化裂紋(高溫塑性不足)。
    • 典型原因:硫、磷等低熔點雜質偏析,收縮應力過大。
  2. 冷裂紋

    • 産生條件:低溫階段(馬氏體轉變溫度附近,約200~300℃)。
    • 類型:氫緻延遲裂紋(氫擴散聚集)、淬火裂紋(材料硬化)。
    • 典型原因:氫含量高、殘餘應力大、材料淬硬傾向。
  3. 再熱裂紋與層狀撕裂

    • 再熱裂紋:焊後熱處理時,沿晶界開裂,常見于含鉻、钼、釩的合金鋼。
    • 層狀撕裂:厚闆軋制方向分層,因非金屬夾雜物導緻。

三、成因分析

  1. 材料因素:母材或焊材含氫量高、雜質(硫、磷)超标,或硬度差異大導緻應力集中。
  2. 工藝因素:電流過大緻熱裂紋,氣體保護不足引入雜質,冷卻速度過快引發冷裂紋。
  3. 結構應力:焊接殘餘應力與外部載荷疊加,超過材料強度極限。

四、危害性


五、預防措施

  1. 選材控制:選擇低氫焊材,控制硫、磷含量。
  2. 工藝優化:預熱(減少冷裂紋)、後熱處理(消氫)、控制線能量(避免過熱)。
  3. 氫管理:焊材烘幹、環境濕度控制,減少氫來源。

如需進一步了解具體案例或檢測方法,可參考來源網頁(如、5、7等權威資料)。

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