散熱座英文解釋翻譯、散熱座的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 heat sink

分詞翻譯：

散熱的英語翻譯：

【化】 heat elimination; rejection of heat
【醫】 heat dissipation; thermolysis

座的英語翻譯：

pedestal; place; seat
【電】 mount

專業解析

散熱座（英文：Cooling Pad/Heat Dissipation Base）是電子設備中用于增強散熱性能的輔助裝置，其核心功能是通過物理結構或主動散熱技術降低設備運行溫度。從漢英對照和專業工程角度分析，該術語包含以下要點：

1. 基礎定義 散熱座在《牛津電子工程詞典》中被定義為"a platform designed to transfer heat away from electronic components through conduction or forced airflow"（通過傳導或強制氣流将熱量從電子元件轉移的平台），其英文對應詞為"cooling pad"或"heat dissipation base"。《IEEE标準術語庫》特别指出該裝置常見于筆記本電腦、遊戲主機等移動設備的底部支撐結構。

2. 技術構成 根據《清華大學出版社·熱力學設計手冊》，典型散熱座包含三個核心組件：

• 導熱金屬基闆（常見鋁合金/銅合金）
• 散熱鳍片陣列（fin array）
• 離心式風扇組（axial fan system） 其中主動式散熱座（active cooling pad）通常配備USB供電的散熱風扇組，被動式（passive type）則依賴金屬導熱特性實現自然對流。

3. 性能參數 《電子散熱工程手冊》列出的關鍵參數包括：

• 熱傳導系數≥5 W/m·K
• 風量範圍15-70 CFM（立方英尺/分鐘）
• 噪聲等級≤30 dB(A)
• 兼容設備尺寸適配公差±0.5 mm

4. 行業應用 中國電子标準化協會（CESA）2024年技術白皮書顯示，該裝置主要應用于：

• 高性能計算設備（如工作站/服務器機架）
• 便攜式電子設備（筆記本/平闆電腦）
• 醫療成像設備散熱模塊
• 工業控制器散熱系統

需注意不同應用場景對散熱座的材料選擇和散熱方案存在顯著差異，例如航空航天領域會采用氮化鋁陶瓷基闆（thermal conductivity 170-180 W/m·K）等特種材料。具體技術标準可參考國際電工委員會IEC 60297-3-100機櫃散熱規範。

網絡擴展解釋

散熱座是為電子設備（尤其是筆記本電腦）提供輔助散熱的裝置，其核心功能是通過優化熱量傳遞和空氣流動來降低設備溫度。以下是詳細解釋：

1.定義與類型

散熱座是一個廣義概念，通常包含以下兩種主要形式：

• 被動散熱座：僅通過物理結構（如金屬/塑料底座）擡高設備，利用空氣對流和熱輻射自然散熱。
• 主動散熱座：内置風扇或熱管等組件，通過強制氣流加速散熱。部分高端型號還可能結合熱管技術，提升導熱效率。

2.工作原理

• 導熱與對流：散熱座通過金屬材質（如鋁鎂合金）或導熱孔設計，将設備底部熱量傳導至外部，再通過風扇加速空氣流動帶走熱量。
• 風冷技術：主動散熱座通常采用吸風或吹風模式，部分産品風量可達73CFM（立方英尺/分鐘），顯著增強散熱效果。

3.實際應用場景

• 高負荷場景：如遊戲、視頻渲染時，設備發熱量劇增，散熱座可降低核心溫度5-10℃。
• 防護功能：部分散熱座設計可隔離設備與桌面，防止液體潑濺損壞設備。

4.選購建議

• 根據設備散熱需求選擇被動或主動散熱類型；
• 優先考慮帶多角度調節和靜音風扇的産品，以平衡散熱效率與使用體驗。

若需進一步了解具體産品參數或測試數據，可參考中關村線上等專業評測來源。

分類

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