
【機】 soft solder
flexible; gentle; mild; pliable; soft; supple; weak
【醫】 lepto-; malaco-
soldering tin
【醫】 soldering-pan
軟焊錫(Soft Soldering)是電子工程領域常見的低溫焊接技術,指利用熔點低于450°C的錫基合金(Sn-Pb或Sn-Ag-Cu等)連接金屬部件的工藝。其核心特征包含三個維度:
材料組成 典型焊料配方為錫鉛合金(Sn63/Pb37),現代無鉛工藝多采用錫銀銅合金(Sn96.5/Ag3/Cu0.5)。美國焊接協會(AWS)數據顯示,這類合金在183-220°C區間完成液相線轉變。
工藝原理 通過加熱使焊料熔化并潤濕基材表面,毛細作用促使合金填充接頭間隙。國際電子工業聯接協會(IPC)标準J-STD-001規定,理想焊點應呈現光滑凹面形貌,接觸角小于35°。
應用場景 主要適用于PCB闆元件組裝、導線連接等熱敏感場合。NASA技術文檔顯示,航天級軟焊錫接頭需通過-55°C至125°C溫度循環測試,保持500次循環後電阻變化率<5%。
該工藝需配合松香型或免清洗助焊劑使用,以去除金屬氧化層并增強潤濕性。英國焊接研究所(TWI)建議,電子級焊膏的鹵素含量應控制在<0.1wt%,避免電路腐蝕風險。
“軟焊錫”是焊接技術中的一種常見術語,其核心含義和特點如下:
軟焊錫指熔點低于327℃的錫基合金焊料,主要用于金屬間的低溫焊接。它通過熔化後填充金屬接合面,利用毛細作用實現牢固連接。與高溫焊接(硬焊)相比,軟焊錫因操作溫度低而得名。
若需進一步了解焊錫合金配比或具體工藝參數,可參考、原始資料。
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