
【化】 soldering
flexible; gentle; mild; pliable; soft; supple; weak
【醫】 lepto-; malaco-
【計】 brazing
【化】 braze; soldering
軟釺焊(Soldering)是一種金屬連接工藝,其核心特征是使用熔點低于450℃的釺料(如錫鉛合金)對焊件進行低溫焊接13。該工藝通過液态釺料潤濕母材表面并填充接頭間隙,借助擴散作用形成連接,過程中母材不熔化,因此能有效減少熱變形和組織變化45。
關鍵參數與應用
工藝特點
軟釺焊具有可逆性,便于返修,且設備簡單、能耗低,廣泛應用于電子制造、食品機械及小型密封器件生産領域56。
軟釺焊是一種利用低熔點釺料(通常低于450℃)連接金屬的焊接技術,其核心特點是通過釺料熔化潤濕母材表面并形成可靠接頭。以下是詳細解析:
軟釺焊屬于釺焊的分支,其釺料熔點低于母材熔點。在加熱過程中,釺料熔化後通過潤濕作用鋪展于母材表面,借助毛細作用填充接頭間隙,并與母材發生相互擴散,最終冷卻凝固形成連接。
特征 | 軟釺焊 | 硬釺焊 |
---|---|---|
釺料熔點 | <450℃(如錫鉛合金) | ≥450℃(如銅基、銀基合金) |
接頭強度 | 較低(<70MPa) | 較高(200-500MPa) |
典型應用 | 電子線路、儀表 | 高應力機械部件 |
是否需要釺劑 | 需配合釺劑 | 通常需要更高活性釺劑 |
接頭強度較低,適用于低載荷或低溫場景,如長期工作溫度超過150℃的環境可能影響可靠性。
如需進一步了解工藝步驟(如表面清潔、潤濕控制等),中的釺焊過程解析。
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