
【化】 soldering
flexible; gentle; mild; pliable; soft; supple; weak
【医】 lepto-; malaco-
【计】 brazing
【化】 braze; soldering
软钎焊(Soldering)是一种金属连接工艺,其核心特征是使用熔点低于450℃的钎料(如锡铅合金)对焊件进行低温焊接13。该工艺通过液态钎料润湿母材表面并填充接头间隙,借助扩散作用形成连接,过程中母材不熔化,因此能有效减少热变形和组织变化45。
关键参数与应用
工艺特点
软钎焊具有可逆性,便于返修,且设备简单、能耗低,广泛应用于电子制造、食品机械及小型密封器件生产领域56。
软钎焊是一种利用低熔点钎料(通常低于450℃)连接金属的焊接技术,其核心特点是通过钎料熔化润湿母材表面并形成可靠接头。以下是详细解析:
软钎焊属于钎焊的分支,其钎料熔点低于母材熔点。在加热过程中,钎料熔化后通过润湿作用铺展于母材表面,借助毛细作用填充接头间隙,并与母材发生相互扩散,最终冷却凝固形成连接。
特征 | 软钎焊 | 硬钎焊 |
---|---|---|
钎料熔点 | <450℃(如锡铅合金) | ≥450℃(如铜基、银基合金) |
接头强度 | 较低(<70MPa) | 较高(200-500MPa) |
典型应用 | 电子线路、仪表 | 高应力机械部件 |
是否需要钎剂 | 需配合钎剂 | 通常需要更高活性钎剂 |
接头强度较低,适用于低载荷或低温场景,如长期工作温度超过150℃的环境可能影响可靠性。
如需进一步了解工艺步骤(如表面清洁、润湿控制等),中的钎焊过程解析。
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