熱壓焊英文解釋翻譯、熱壓焊的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 thermocompression bonding

分詞翻譯：

熱的英語翻譯：

ardent; caloric; craze; eager; fever; heat; hot; warm
【化】 heat
【醫】 calor; cauma; febris; fever; fievre; heat; hyperthermia; hyperthermy
phlegmasia; phlegmonosis; pyreto-; pyro-; therm-; thermo-

壓焊的英語翻譯：

【計】 bonding

專業解析

熱壓焊（Thermocompression Bonding）是一種在微電子封裝和半導體制造中廣泛應用的固相焊接技術。其核心原理是通過同時施加熱量和壓力，使金屬接觸面發生塑性變形和原子擴散，從而在無需熔融狀态下形成可靠的冶金連接。該工藝特别適用于對溫度敏感的元件或需要避免焊料污染的精密互連場景。

專業定義與技術要點：

工藝機理
在可控溫度（通常低于金屬熔點）和壓力作用下，金屬表層氧化膜破裂，純淨金屬接觸面在高壓下産生塑性流動，促使界面原子相互擴散形成金屬鍵合。其鍵合強度取決于溫度、壓力、時間三要素的優化組合（溫度範圍常為300–500°C，壓力需精确至克力級别）。
典型應用場景
- 芯片互連：金絲/鋁絲與芯片焊盤的鍵合（如集成電路引線鍵合）
- 倒裝芯片封裝：銅柱凸點與基闆的直接連接
- 光電器件組裝：激光器/探測器與基闆的無焊料焊接
- MEMS器件密封：晶圓級氣密封裝中的金屬環鍵合
對比優勢與局限
優勢：

✓ 無需焊料/助焊劑，避免化學污染

✓ 低溫工藝減少熱應力損傷

✓ 可實現微米級精确定位連接

局限：

⚠️ 對表面清潔度要求極高

⚠️ 設備精度及參數控制成本較高

⚠️ 連接強度依賴金屬材料特性（金、鋁、銅最常用）

權威參考文獻來源：

因搜索結果未提供直接鍊接，建議參考以下學術/行業标準文獻：

《微電子封裝技術手冊》（R.R. Tummala主編） "Thermocompression Bonding"章節
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 相關工藝研究論文
IPC-7095D 标準：倒裝芯片設計與組裝工藝實施
SEMI标準（如SEMI G66）關于鍵合設備參數規範

注：為符合原則，建議在實際内容中替換為可驗證的學術數據庫鍊接（如IEEE Xplore, ScienceDirect）或标準發布機構官網引用。

網絡擴展解釋

熱壓焊（Hot Pressure Welding，HPW）是一種通過加熱和加壓使工件産生塑性變形從而實現連接的固态焊接工藝。以下是詳細解釋：

一、定義與核心特點

熱壓焊屬于固态焊接範疇，其核心特點是在焊接過程中不熔化母材，而是通過施加高溫和壓力，使材料表面發生塑性變形，破壞氧化膜，促使原子間形成鍵合，實現牢固連接。

二、工作原理

熱塑性變形：金屬材料在高溫下軟化，外力作用下産生塑性變形，使接觸面緊密貼合。
氧化膜破壞：高溫和壓力共同作用破壞材料表面氧化層，露出潔淨金屬表面。
原子結合：潔淨的金屬表面原子間距縮短，通過原子間吸引力形成冶金結合。

三、工藝步驟

表面處理：清除待焊區域的油污、氧化物等雜質，确保接觸面清潔。
加熱與加壓：使用加熱器（如電阻加熱）将焊接區升至設定溫度，同時通過壓力機施加壓力（通常為5~50 MPa）。
保壓冷卻：保持壓力直至溫度降低，形成穩定接頭。

四、分類方式

按加熱方式：工作台加熱、壓頭加熱、兩者同時加熱。
按工藝類型：包括氣壓焊、鍛焊、滾焊等。

五、優缺點

優點：
- 接頭強度高、可靠性好，適用于精密電子元件（如FPC與PCB連接）。
- 局部加熱減少熱影響區，適合對溫度敏感的材料。
缺點：設備成本高，工藝參數（溫度、壓力、時間）需精确控制。

六、應用領域

微電子制造：柔性電路闆（FPC）與剛性電路闆的連接。
金屬加工：汽車零部件、航空航天結構件的連接。
高分子材料：塑料或複合材料的快速熱鉚接。

擴展說明

熱壓焊與普通熔焊的區别在于固态鍵合，避免了熔池凝固缺陷（如氣孔、裂紋），特别適合薄壁件和高精度場景。