热压焊英文解释翻译、热压焊的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 thermocompression bonding

分词翻译：

热的英语翻译：

ardent; caloric; craze; eager; fever; heat; hot; warm
【化】 heat
【医】 calor; cauma; febris; fever; fievre; heat; hyperthermia; hyperthermy
phlegmasia; phlegmonosis; pyreto-; pyro-; therm-; thermo-

压焊的英语翻译：

【计】 bonding

专业解析

热压焊（Thermocompression Bonding）是一种在微电子封装和半导体制造中广泛应用的固相焊接技术。其核心原理是通过同时施加热量和压力，使金属接触面发生塑性变形和原子扩散，从而在无需熔融状态下形成可靠的冶金连接。该工艺特别适用于对温度敏感的元件或需要避免焊料污染的精密互连场景。

专业定义与技术要点：

工艺机理
在可控温度（通常低于金属熔点）和压力作用下，金属表层氧化膜破裂，纯净金属接触面在高压下产生塑性流动，促使界面原子相互扩散形成金属键合。其键合强度取决于温度、压力、时间三要素的优化组合（温度范围常为300–500°C，压力需精确至克力级别）。
典型应用场景
- 芯片互连：金丝/铝丝与芯片焊盘的键合（如集成电路引线键合）
- 倒装芯片封装：铜柱凸点与基板的直接连接
- 光电器件组装：激光器/探测器与基板的无焊料焊接
- MEMS器件密封：晶圆级气密封装中的金属环键合
对比优势与局限
优势：

✓ 无需焊料/助焊剂，避免化学污染

✓ 低温工艺减少热应力损伤

✓ 可实现微米级精确定位连接

局限：

⚠️ 对表面清洁度要求极高

⚠️ 设备精度及参数控制成本较高

⚠️ 连接强度依赖金属材料特性（金、铝、铜最常用）

权威参考文献来源：

因搜索结果未提供直接链接，建议参考以下学术/行业标准文献：

《微电子封装技术手册》（R.R. Tummala主编） "Thermocompression Bonding"章节
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 相关工艺研究论文
IPC-7095D 标准：倒装芯片设计与组装工艺实施
SEMI标准（如SEMI G66）关于键合设备参数规范

注：为符合原则，建议在实际内容中替换为可验证的学术数据库链接（如IEEE Xplore, ScienceDirect）或标准发布机构官网引用。

网络扩展解释

热压焊（Hot Pressure Welding，HPW）是一种通过加热和加压使工件产生塑性变形从而实现连接的固态焊接工艺。以下是详细解释：

一、定义与核心特点

热压焊属于固态焊接范畴，其核心特点是在焊接过程中不熔化母材，而是通过施加高温和压力，使材料表面发生塑性变形，破坏氧化膜，促使原子间形成键合，实现牢固连接。

二、工作原理

热塑性变形：金属材料在高温下软化，外力作用下产生塑性变形，使接触面紧密贴合。
氧化膜破坏：高温和压力共同作用破坏材料表面氧化层，露出洁净金属表面。
原子结合：洁净的金属表面原子间距缩短，通过原子间吸引力形成冶金结合。

三、工艺步骤

表面处理：清除待焊区域的油污、氧化物等杂质，确保接触面清洁。
加热与加压：使用加热器（如电阻加热）将焊接区升至设定温度，同时通过压力机施加压力（通常为5~50 MPa）。
保压冷却：保持压力直至温度降低，形成稳定接头。

四、分类方式

按加热方式：工作台加热、压头加热、两者同时加热。
按工艺类型：包括气压焊、锻焊、滚焊等。

五、优缺点

优点：
- 接头强度高、可靠性好，适用于精密电子元件（如FPC与PCB连接）。
- 局部加热减少热影响区，适合对温度敏感的材料。
缺点：设备成本高，工艺参数（温度、压力、时间）需精确控制。

六、应用领域

微电子制造：柔性电路板（FPC）与刚性电路板的连接。
金属加工：汽车零部件、航空航天结构件的连接。
高分子材料：塑料或复合材料的快速热铆接。

扩展说明

热压焊与普通熔焊的区别在于固态键合，避免了熔池凝固缺陷（如气孔、裂纹），特别适合薄壁件和高精度场景。