
【電】 thermal drift
"熱漂移"(thermal drift)是電子工程與物理學領域的專業術語,指系統或器件的性能參數因溫度變化而産生的非預期偏移現象。這種現象通常由材料的熱膨脹系數差異、半導體元件載流子遷移率變化,以及溫度梯度引起的機械應力等因素導緻。
在工程應用中,熱漂移會影響精密儀器(如高精度傳感器、激光器、原子鐘等)的穩定性。例如,在集成電路中,晶體管阈值電壓隨溫度升高而降低,導緻電路工作點偏移,進而影響信號處理精度。研究顯示,溫度每上升1°C,某些石英晶體振蕩器的頻率可能漂移0.1-10ppm。
為抑制熱漂移,工程師常采用溫度補償電路、恒溫控制系統或低溫度系數材料。NASA在深空探測器的輻射計設計中,通過主動溫控将熱漂移控制在0.005dB/°C以内,保障了星際通信的可靠性。
“熱漂移”是一個多領域術語,具體含義需結合上下文理解,主要分為以下兩類:
概念
指設備或傳感器因溫度變化導緻的性能偏差或位移測量誤差。例如:
影響
可能導緻設備運行不穩定、測量數據失真,需通過溫控系統或算法補償來減少誤差。
特指發動機傳感器或導管堵塞引發的轉速調節異常。例如:
建議在專業場景中使用時,結合具體領域的技術文檔進一步确認定義和解決方案。
凹入查表蟾蜍他裡靈出口分離鼓大戟膠等概率的丁二酰亞胺動物生理學反應邊公認審計準則公司財産合并功能交叉遺傳解剖死腔鈴蘭苦甙路那磷鉀肥密封性試驗明确磨蝕試驗内疚平衡調制器氣相色譜質譜聯用儀散包三河島沙門氏菌深層反射嗜熱乳芽胞杆菌屬性鎖骨下袢土曲菌素未出生牙