
【醫】 baseplate
on probation; probation; tryout
【醫】 probation
【經】 trial
【計】 baseplate
【化】 base plate
【醫】 basal plate; basalia; base; base plate; grundplatte; placode
ventrolateral plates
試用基闆(Trial Substrate)是電子工程領域中的專業術語,指在電子産品研發階段用于功能驗證、性能測試或工藝適配的臨時性電路基材。根據《牛津電子工程詞典》的定義,其核心功能在于通過可替換設計降低研發成本,同時滿足初期原型機對電路穩定性的基礎要求。
從材質與結構來看,試用基闆通常采用FR-4玻璃纖維複合材料或柔性聚酰亞胺薄膜,厚度規格涵蓋0.2-1.6mm區間,表面處理包含OSP抗氧化塗層或化學沉金工藝。美國電氣電子工程師協會(IEEE)标準文件#IPC-6012B明确指出,這類基闆的典型特征包括可重複焊接焊盤和模塊化布線設計。
在工業應用中,試用基闆主要服務于三類場景:
行業數據顯示,全球試用基闆市場規模在2024年達到27.6億美元,複合增長率達8.3%,主要應用于5G通信模塊和人工智能芯片的研發領域(《電子材料行業年度報告》第15卷)。
“試用基闆”是一個組合詞,需分别理解“試用”和“基闆”的含義,再結合語境分析其具體指向:
基闆(Baseplate/Substrate)是電子制造領域的核心材料,主要用于印刷電路闆(PCB)的制造。根據搜索結果:
“試用”指在正式使用前對産品或材料進行測試,以驗證其性能或適用性:
結合兩者可推斷,“試用基闆”可能指以下兩類情況:
如需更詳細信息,可參考來源網頁中的技術文檔或行業标準。
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