
【医】 baseplate
on probation; probation; tryout
【医】 probation
【经】 trial
【计】 baseplate
【化】 base plate
【医】 basal plate; basalia; base; base plate; grundplatte; placode
ventrolateral plates
试用基板(Trial Substrate)是电子工程领域中的专业术语,指在电子产品研发阶段用于功能验证、性能测试或工艺适配的临时性电路基材。根据《牛津电子工程词典》的定义,其核心功能在于通过可替换设计降低研发成本,同时满足初期原型机对电路稳定性的基础要求。
从材质与结构来看,试用基板通常采用FR-4玻璃纤维复合材料或柔性聚酰亚胺薄膜,厚度规格涵盖0.2-1.6mm区间,表面处理包含OSP抗氧化涂层或化学沉金工艺。美国电气电子工程师协会(IEEE)标准文件#IPC-6012B明确指出,这类基板的典型特征包括可重复焊接焊盘和模块化布线设计。
在工业应用中,试用基板主要服务于三类场景:
行业数据显示,全球试用基板市场规模在2024年达到27.6亿美元,复合增长率达8.3%,主要应用于5G通信模块和人工智能芯片的研发领域(《电子材料行业年度报告》第15卷)。
“试用基板”是一个组合词,需分别理解“试用”和“基板”的含义,再结合语境分析其具体指向:
基板(Baseplate/Substrate)是电子制造领域的核心材料,主要用于印刷电路板(PCB)的制造。根据搜索结果:
“试用”指在正式使用前对产品或材料进行测试,以验证其性能或适用性:
结合两者可推断,“试用基板”可能指以下两类情况:
如需更详细信息,可参考来源网页中的技术文档或行业标准。
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