陶瓷電鍍銅英文解釋翻譯、陶瓷電鍍銅的近義詞、反義詞、例句
英語翻譯：
【化】 copper electroplating on ceramics
分詞翻譯：
陶瓷的英語翻譯：
【電】 ceramic
電鍍銅的英語翻譯：
【化】 copper (electro)plating; electrocoppering
專業解析
陶瓷電鍍銅（Ceramic Electroplating Copper）是一種在陶瓷基材表面通過電化學方法沉積金屬銅層的表面處理工藝。該技術結合了陶瓷的絕緣性、耐高溫性與金屬銅的導電性、導熱性優勢，廣泛應用于電子、航空航天、汽車制造等領域。
術語解析（漢英對照）
-
陶瓷（Ceramic）
指以無機非金屬材料（如氧化鋁、氮化鋁）制成的基體，具有高硬度、耐腐蝕、絕緣及熱穩定性好的特性。
-
電鍍（Electroplating）
通過電解反應，在基材表面還原金屬離子形成均勻鍍層的過程。需通電并依賴電解液中的金屬鹽（如硫酸銅）。
-
銅（Copper）
金屬銅鍍層可顯著提升陶瓷的導電性與焊接性能，同時提供電磁屏蔽效果。
工藝原理
- 前處理
陶瓷表面需活化處理（如化學鍍鎳打底）以增強附着力，因其本身不導電，無法直接電鍍。
- 電鍍過程
将陶瓷浸入含銅離子的電解液（如酸性硫酸銅溶液），通電後銅離子在陰極（陶瓷）還原沉積為銅層。
- 後處理
鍍層經清洗、鈍化或退火以提高耐蝕性與結合強度。
核心應用
- 電子封裝：陶瓷電路闆（如DCB基闆）鍍銅實現高導熱導電互聯。
- 半導體器件：用于陶瓷散熱片、功率模塊的金屬化處理。
- 裝飾與功能塗層：提升陶瓷元件的耐磨性與電磁兼容性（EMC）。
技術優勢
- 高結合強度：通過界面冶金結合，避免脫落（ASTM D4541标準）。
- 精密控制：鍍層厚度可精确至微米級（±0.5μm）。
- 環保性：現代無氰電鍍工藝符合RoHS指令。
參考來源
- 《材料表面工程手冊》（中國機械工業出版社，2018）
- ASM International, Surface Engineering for Corrosion and Wear Resistance
- 期刊《電鍍與塗飾》，"陶瓷基闆化學鍍銅工藝研究"，2020(4)
- IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, "Copper Plating on AlN Ceramics for Thermal Management"
網絡擴展解釋
陶瓷電鍍銅是一種在陶瓷基材表面通過電解沉積金屬銅的工藝，主要用于電子制造領域。以下是綜合多來源信息的詳細解釋：
1.定義與作用
陶瓷電鍍銅是通過電化學方法在陶瓷表面形成銅鍍層的技術。其核心目的是：
- 保護銅層：防止陶瓷電路闆上的銅氧化或腐蝕；
- 增強導電性：為電流提供穩定傳輸路徑；
- 改善焊接性能：形成可焊接表面，便于元件組裝。
2.原理
電鍍銅基于電解反應，主要步驟包括：
- 陽極反應：銅闆（陽極）溶解為銅離子：$$ text{Cu} - 2e^- rightarrow text{Cu}^{2+} $$
- 陰極反應：銅離子在陶瓷基材（陰極）表面還原為金屬銅：$$ text{Cu}^{2+} + 2e^- rightarrow text{Cu} $$
這一過程涉及物質傳遞（遷移、擴散、對流）與化學反應耦合。
3.工藝流程
典型流程包括：
- 基材預處理：清潔陶瓷表面并活化；
- 化學鍍（可選）：在非導電陶瓷表面沉積導電層；
- 電鍍銅：通過電解液（如硫酸銅溶液）通電沉積銅層；
- 後處理：清洗、幹燥及防氧化處理。
4.應用領域
- 陶瓷電路闆（PCB）：用于填充通孔或表面銅線路，保障電流傳輸；
- 光伏産業：制作銅栅線以收集載流子；
- 電子元器件：作為預鍍層提升後續鍍層（如鎳、金）的結合力。
5.注意事項
- 環保風險：電鍍液含重金屬，需規範處理廢液；
- 工藝控制：電流密度、溫度等參數影響鍍層均勻性，不當操作易導緻掉色或剝落。
如需更完整的工藝流程或行業标準，可參考、的原始來源。
分類
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