陶瓷电镀铜英文解释翻译、陶瓷电镀铜的近义词、反义词、例句
英语翻译：
【化】 copper electroplating on ceramics
分词翻译：
陶瓷的英语翻译：
【电】 ceramic
电镀铜的英语翻译：
【化】 copper (electro)plating; electrocoppering
专业解析
陶瓷电镀铜（Ceramic Electroplating Copper）是一种在陶瓷基材表面通过电化学方法沉积金属铜层的表面处理工艺。该技术结合了陶瓷的绝缘性、耐高温性与金属铜的导电性、导热性优势，广泛应用于电子、航空航天、汽车制造等领域。
术语解析（汉英对照）
-
陶瓷（Ceramic）
指以无机非金属材料（如氧化铝、氮化铝）制成的基体，具有高硬度、耐腐蚀、绝缘及热稳定性好的特性。
-
电镀（Electroplating）
通过电解反应，在基材表面还原金属离子形成均匀镀层的过程。需通电并依赖电解液中的金属盐（如硫酸铜）。
-
铜（Copper）
金属铜镀层可显著提升陶瓷的导电性与焊接性能，同时提供电磁屏蔽效果。
工艺原理
- 前处理
陶瓷表面需活化处理（如化学镀镍打底）以增强附着力，因其本身不导电，无法直接电镀。
- 电镀过程
将陶瓷浸入含铜离子的电解液（如酸性硫酸铜溶液），通电后铜离子在阴极（陶瓷）还原沉积为铜层。
- 后处理
镀层经清洗、钝化或退火以提高耐蚀性与结合强度。
核心应用
- 电子封装：陶瓷电路板（如DCB基板）镀铜实现高导热导电互联。
- 半导体器件：用于陶瓷散热片、功率模块的金属化处理。
- 装饰与功能涂层：提升陶瓷元件的耐磨性与电磁兼容性（EMC）。
技术优势
- 高结合强度：通过界面冶金结合，避免脱落（ASTM D4541标准）。
- 精密控制：镀层厚度可精确至微米级（±0.5μm）。
- 环保性：现代无氰电镀工艺符合RoHS指令。
参考来源
- 《材料表面工程手册》（中国机械工业出版社，2018）
- ASM International, Surface Engineering for Corrosion and Wear Resistance
- 期刊《电镀与涂饰》，"陶瓷基板化学镀铜工艺研究"，2020(4)
- IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, "Copper Plating on AlN Ceramics for Thermal Management"
网络扩展解释
陶瓷电镀铜是一种在陶瓷基材表面通过电解沉积金属铜的工艺，主要用于电子制造领域。以下是综合多来源信息的详细解释：
1.定义与作用
陶瓷电镀铜是通过电化学方法在陶瓷表面形成铜镀层的技术。其核心目的是：
- 保护铜层：防止陶瓷电路板上的铜氧化或腐蚀；
- 增强导电性：为电流提供稳定传输路径；
- 改善焊接性能：形成可焊接表面，便于元件组装。
2.原理
电镀铜基于电解反应，主要步骤包括：
- 阳极反应：铜板（阳极）溶解为铜离子：$$ text{Cu} - 2e^- rightarrow text{Cu}^{2+} $$
- 阴极反应：铜离子在陶瓷基材（阴极）表面还原为金属铜：$$ text{Cu}^{2+} + 2e^- rightarrow text{Cu} $$
这一过程涉及物质传递（迁移、扩散、对流）与化学反应耦合。
3.工艺流程
典型流程包括：
- 基材预处理：清洁陶瓷表面并活化；
- 化学镀（可选）：在非导电陶瓷表面沉积导电层；
- 电镀铜：通过电解液（如硫酸铜溶液）通电沉积铜层；
- 后处理：清洗、干燥及防氧化处理。
4.应用领域
- 陶瓷电路板（PCB）：用于填充通孔或表面铜线路，保障电流传输；
- 光伏产业：制作铜栅线以收集载流子；
- 电子元器件：作为预镀层提升后续镀层（如镍、金）的结合力。
5.注意事项
- 环保风险：电镀液含重金属，需规范处理废液；
- 工艺控制：电流密度、温度等参数影响镀层均匀性，不当操作易导致掉色或剥落。
如需更完整的工艺流程或行业标准，可参考、的原始来源。
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