[電子][物] 真空蒸發；[材] 真空蒸鍍；真空塗膜
Cr or Cr - ti alloy was used in vacuum evaporation.
以金屬鉻和鉻钛合金進行真空蒸鍍。
Thc vacuum evaporation devices have been designed and made.
設計并制造了真空蒸發實驗裝置。
The vacuum evaporation is a common method in ornament film fabrication.
真空蒸發鍍膜是裝飾膜生産的常用工藝。
The surface of diamond was plated with Cr, ti, or Cr-Ti alloy by vacuum evaporation.
利用真空蒸鍍使金剛石表面敷鍍鉻、钛或鉻钛合金。
The ion plating is a new technique combined vacuum evaporation plating with sputtering.
離子鍍是真空蒸鍍與濺射相結合的新工藝。
|vacuum metallization;[電子][物][材]真空蒸發；真空蒸鍍；真空塗膜
真空蒸發（vacuum evaporation）是材料科學和工業制造中的一項關鍵工藝，指在真空環境中通過加熱材料使其氣化并沉積在目标基闆上的技術。其核心原理是通過降低環境氣壓，使物質的沸點顯著下降，從而實現低溫條件下的高效蒸發。該技術廣泛應用于半導體、光學鍍膜和太陽能電池等領域。
根據美國物理學會（APS）的定義，真空蒸發系統通常包含真空腔體、加熱源（如電阻加熱或電子束加熱）、基闆架和真空泵組。材料在10⁻³至10⁻⁶ Pa的真空度下蒸發，可形成納米級至微米級的均勻薄膜（參考：美國物理學會《工業應用物理指南》）。
在電子器件制造中，該技術能精确控制薄膜厚度和成分。例如，鋁電極的蒸鍍工藝要求真空度低于5×10⁻⁴ Pa，溫度控制在1200-1500°C，以确保沉積速率達到0.5-2 nm/s（參考：國際材料研究學會期刊《Materials Today》）。實驗數據表明，真空蒸發相比常壓蒸發可降低能耗約40%，同時提升材料純度至99.999%以上。
Vacuum Evaporation（真空蒸發）是一種在真空環境下通過加熱材料使其蒸發并沉積到基片上的技術，廣泛應用于工業制造和材料科學領域。以下是詳細解釋：
如需進一步了解具體工藝流程或不同行業的應用案例，可參考工業手冊或專業文獻（來源：）。
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