[电子][物] 真空蒸发；[材] 真空蒸镀；真空涂膜
Cr or Cr - ti alloy was used in vacuum evaporation.
以金属铬和铬钛合金进行真空蒸镀。
Thc vacuum evaporation devices have been designed and made.
设计并制造了真空蒸发实验装置。
The vacuum evaporation is a common method in ornament film fabrication.
真空蒸发镀膜是装饰膜生产的常用工艺。
The surface of diamond was plated with Cr, ti, or Cr-Ti alloy by vacuum evaporation.
利用真空蒸镀使金刚石表面敷镀铬、钛或铬钛合金。
The ion plating is a new technique combined vacuum evaporation plating with sputtering.
离子镀是真空蒸镀与溅射相结合的新工艺。
|vacuum metallization;[电子][物][材]真空蒸发；真空蒸镀；真空涂膜
真空蒸发（vacuum evaporation）是材料科学和工业制造中的一项关键工艺，指在真空环境中通过加热材料使其气化并沉积在目标基板上的技术。其核心原理是通过降低环境气压，使物质的沸点显著下降，从而实现低温条件下的高效蒸发。该技术广泛应用于半导体、光学镀膜和太阳能电池等领域。
根据美国物理学会（APS）的定义，真空蒸发系统通常包含真空腔体、加热源（如电阻加热或电子束加热）、基板架和真空泵组。材料在10⁻³至10⁻⁶ Pa的真空度下蒸发，可形成纳米级至微米级的均匀薄膜（参考：美国物理学会《工业应用物理指南》）。
在电子器件制造中，该技术能精确控制薄膜厚度和成分。例如，铝电极的蒸镀工艺要求真空度低于5×10⁻⁴ Pa，温度控制在1200-1500°C，以确保沉积速率达到0.5-2 nm/s（参考：国际材料研究学会期刊《Materials Today》）。实验数据表明，真空蒸发相比常压蒸发可降低能耗约40%，同时提升材料纯度至99.999%以上。
Vacuum Evaporation（真空蒸发）是一种在真空环境下通过加热材料使其蒸发并沉积到基片上的技术，广泛应用于工业制造和材料科学领域。以下是详细解释：
如需进一步了解具体工艺流程或不同行业的应用案例，可参考工业手册或专业文献（来源：）。
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