
焊接掩模;焊接淹模
Now we can use temporary solder mask to solve all the problems.
現在,我們可以用臨時阻焊膜來解決這一問題。
Printed circuit board, Solder mask, Flood screen printing, Quality Control.
印制闆,阻焊膜,絲網印刷,品質控制。
PCBA conformal coating, dam process, Solder mask coating, DIP Component fixing.
PC BA表面三防塗覆、堤壩工藝、塗防焊膠、DIP元件加固等。
The solder mask is configured on the ***lectric layer and covers the circuit layer.
焊罩層配置在介電層上且覆蓋線路層。
Is the viscosity of the solder mask after preparation checked to ensure the quality?
在檢驗前是否測試防焊的粘性以确保品質?
阻焊層(Solder Mask) 是印刷電路闆(PCB)制造中的關鍵工藝層,指塗覆在PCB銅箔線路表面的一層永久性聚合物保護塗層。其主要功能與特性如下:
防焊料橋接(Solder Bridging Prevention)
阻焊層覆蓋在不需要焊接的銅導線上,僅在需要焊接的元件焊盤(Pads)和過孔(Via)處開窗(Openings)。這有效防止了焊接過程中熔融焊錫在相鄰導線間意外流動形成短路,是确保電路電氣隔離的核心屏障。
電氣絕緣與環境防護(Electrical Insulation & Environmental Protection)
作為一層緻密的介電材料,阻焊層為銅線路提供可靠的電氣絕緣,防止導體間意外接觸或漏電。同時,它隔絕了銅箔與空氣、濕氣、灰塵、污染物及日常操作中的物理接觸(如指紋、劃傷),顯著降低了銅線路氧化(腐蝕)和發生電化學遷移(如枝晶生長)的風險,極大提升了PCB的長期可靠性和使用壽命。
機械支撐與标識輔助(Mechanical Support & Legend)
阻焊層為表面貼裝元件(SMD)提供額外的機械支撐和定位基準。此外,PCB上常見的白色(或其他顔色)的元件位置标識(如輪廓、極性标記、元件編號)通常使用絲印油墨(Silkscreen)印刷在阻焊層表面,依賴其平整穩固的基礎。
技術特性:
阻焊層是PCB不可或缺的保護層,通過選擇性開窗暴露焊盤,在防止焊接短路、保障電氣安全、抵抗環境侵蝕、延長電路闆壽命方面起着決定性作用,是現代高密度、高可靠性電子設備制造的基礎保障之一。
參考資料來源:
“Solder Mask”是印刷電路闆(PCB)設計中的專業術語,具體含義及相關信息如下:
Solder Mask中文譯為阻焊層或防焊層,俗稱綠油層。它的核心功能是通過覆蓋非焊接區域的銅箔,防止焊錫在焊接過程中溢出導緻短路,同時保護線路免受氧化和物理損傷。
阻焊作用
在波峰焊等工藝中,阻焊層能精準暴露焊盤(如插件焊盤、過孔等),避免非目标區域被焊錫覆蓋。
保護線路
覆蓋在銅箔表面的阻焊層可防止線路氧化、刮擦導緻的斷路或短路。
設計特性
阻焊層通過以下步驟實現:
雖然通稱“綠油”,但阻焊層顔色多樣,常見的有綠色、藍色、黑色、紅色等。顔色的選擇通常基于産品需求,例如:
如需進一步了解PCB工藝細節,可參考來源網頁。
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