
焊接掩模;焊接淹模
Now we can use temporary solder mask to solve all the problems.
现在,我们可以用临时阻焊膜来解决这一问题。
Printed circuit board, Solder mask, Flood screen printing, Quality Control.
印制板,阻焊膜,丝网印刷,品质控制。
PCBA conformal coating, dam process, Solder mask coating, DIP Component fixing.
PC BA表面三防涂覆、堤坝工艺、涂防焊胶、DIP元件加固等。
The solder mask is configured on the ***lectric layer and covers the circuit layer.
焊罩层配置在介电层上且覆盖线路层。
Is the viscosity of the solder mask after preparation checked to ensure the quality?
在检验前是否测试防焊的粘性以确保品质?
阻焊层(Solder Mask) 是印刷电路板(PCB)制造中的关键工艺层,指涂覆在PCB铜箔线路表面的一层永久性聚合物保护涂层。其主要功能与特性如下:
防焊料桥接(Solder Bridging Prevention)
阻焊层覆盖在不需要焊接的铜导线上,仅在需要焊接的元件焊盘(Pads)和过孔(Via)处开窗(Openings)。这有效防止了焊接过程中熔融焊锡在相邻导线间意外流动形成短路,是确保电路电气隔离的核心屏障。
电气绝缘与环境防护(Electrical Insulation & Environmental Protection)
作为一层致密的介电材料,阻焊层为铜线路提供可靠的电气绝缘,防止导体间意外接触或漏电。同时,它隔绝了铜箔与空气、湿气、灰尘、污染物及日常操作中的物理接触(如指纹、划伤),显著降低了铜线路氧化(腐蚀)和发生电化学迁移(如枝晶生长)的风险,极大提升了PCB的长期可靠性和使用寿命。
机械支撑与标识辅助(Mechanical Support & Legend)
阻焊层为表面贴装元件(SMD)提供额外的机械支撑和定位基准。此外,PCB上常见的白色(或其他颜色)的元件位置标识(如轮廓、极性标记、元件编号)通常使用丝印油墨(Silkscreen)印刷在阻焊层表面,依赖其平整稳固的基础。
技术特性:
阻焊层是PCB不可或缺的保护层,通过选择性开窗暴露焊盘,在防止焊接短路、保障电气安全、抵抗环境侵蚀、延长电路板寿命方面起着决定性作用,是现代高密度、高可靠性电子设备制造的基础保障之一。
参考资料来源:
“Solder Mask”是印刷电路板(PCB)设计中的专业术语,具体含义及相关信息如下:
Solder Mask中文译为阻焊层或防焊层,俗称绿油层。它的核心功能是通过覆盖非焊接区域的铜箔,防止焊锡在焊接过程中溢出导致短路,同时保护线路免受氧化和物理损伤。
阻焊作用
在波峰焊等工艺中,阻焊层能精准暴露焊盘(如插件焊盘、过孔等),避免非目标区域被焊锡覆盖。
保护线路
覆盖在铜箔表面的阻焊层可防止线路氧化、刮擦导致的断路或短路。
设计特性
阻焊层通过以下步骤实现:
虽然通称“绿油”,但阻焊层颜色多样,常见的有绿色、蓝色、黑色、红色等。颜色的选择通常基于产品需求,例如:
如需进一步了解PCB工艺细节,可参考来源网页。
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