solder ball是什麼意思，solder ball的意思翻譯、用法、同義詞、例句

常用詞典

錫球；焊錫球；錫珠

In this paper we report the analysis of underfill encapsulation between the solder ball, micro-chip...

文中主要探讨了覆晶封裝底膠充填時，錫球、芯片及基闆間的流動狀況。

Welding can be easily shattered the tin-oxide layer, contact stability, which does not damage solder ball;

能輕松刺破焊接錫球的氧化，接觸穩定，而又不會損壞錫球。

The maximum cumulative equivalent creep strain was located in inner solder ball and at the edge of silicon chip.

最大累積等效蠕變應變位于内層焊點，且在芯片邊緣。

焊球（Solder Ball）是電子封裝領域的關鍵材料，指預先制成球狀的微小焊料單元，主要用于實現芯片與基闆（如印刷電路闆PCB）之間的電氣互連和機械固定。其核心功能是在回流焊高溫下熔化，形成可靠的焊接點（焊點），構成電子器件的導電通路。

成分與特性
焊球主要由錫（Sn）基合金構成，常見配方包括：
- 錫銀銅（SAC）合金：如SAC305（96.5%Sn, 3%Ag, 0.5%Cu），為當前主流無鉛焊料，熔點約217°C，兼顧導電性與機械強度。
- 含鉛合金：傳統Sn63/Pb37（共晶熔點183°C），因環保法規（如RoHS）已逐步淘汰，僅限特定高可靠性領域。
  材料需滿足低氧化性、高潤濕性要求，以确保熔融時能均勻鋪展并附着焊盤。
制造工藝與應用場景
通過霧化法或切割法生産，直徑範圍通常為0.05–0.76mm（常見0.2–0.6mm）。在球栅陣列封裝（BGA）、芯片級封裝（CSP）及3D IC堆疊中，焊球以陣列形式植于封裝底部：
- BGA封裝：數百至數千顆焊球按矩陣排布，實現高密度I/O連接（例如GPU、CPU封裝）。
- 晶圓級封裝（WLP）：直接在矽晶圓上植球，切割後形成獨立芯片單元。
技術挑戰與質量控制
- 空洞（Voids）：焊接過程揮發物滞留導緻，可能降低導熱/導電性（IPC标準規定空洞率需<25%）。
- 橋接（Solder Bridging）：相鄰焊球熔化後粘連，引發短路（通過鋼網開口設計與焊膏量控制預防）。
- 熱機械疲勞：因CTE（熱膨脹系數）失配，溫度循環下焊點易開裂，需優化合金成分提升可靠性。

IPC國際電子工業聯接協會
- 标準文件：IPC J-STD-004B（焊料合金規範）定義成分與測試方法
  IPC官網
IEEE電子封裝學會
- 技術白皮書：Advances in Solder Ball Technology for 3D Integration（讨論微焊球在三維集成中的演進）
  IEEE Xplore文獻庫（需訂閱訪問）
Indium Corporation（知名焊料供應商）
- 應用指南：Solder Ball Selection for BGA/CSP Applications（涵蓋尺寸選擇與工藝參數）
  Indium技術文檔

注：當前焊球技術正向微細化（<50μm直徑）與低溫化（Bi基合金開發）發展，以適配先進封裝如Fan-Out和異質集成需求。

根據多個權威詞典和行業資料，"solder ball"（焊錫球）是電子制造領域的重要術語，具體解釋如下：

一、基礎定義指由焊錫材料制成的小球狀物，直徑通常在0.1-0.76mm之間，主要用于電子元器件的表面貼裝技術（如BGA封裝）。其英文發音為/ˈsɒldər bɔːl/，美式發音為/ˈsɑːldər bɔːl/。

二、核心應用領域

三、工藝相關術語

四、質量要求需避免焊球開裂、虛焊等問題，剪切測試中失效模式包括界面斷裂、焊料斷裂等。行業标準對焊球直徑、共面性、抗剪切力等參數有嚴格規定。

如需了解具體測試标準或工藝參數，可查閱AEC-Q100-010文件或IPC-7095C标準文件。