solder ball是什么意思，solder ball的意思翻译、用法、同义词、例句

常用词典

锡球；焊锡球；锡珠

In this paper we report the analysis of underfill encapsulation between the solder ball, micro-chip...

文中主要探讨了覆晶封装底胶充填时，锡球、芯片及基板间的流动状况。

Welding can be easily shattered the tin-oxide layer, contact stability, which does not damage solder ball;

能轻松刺破焊接锡球的氧化，接触稳定，而又不会损坏锡球。

The maximum cumulative equivalent creep strain was located in inner solder ball and at the edge of silicon chip.

最大累积等效蠕变应变位于内层焊点，且在芯片边缘。

焊球（Solder Ball）是电子封装领域的关键材料，指预先制成球状的微小焊料单元，主要用于实现芯片与基板（如印刷电路板PCB）之间的电气互连和机械固定。其核心功能是在回流焊高温下熔化，形成可靠的焊接点（焊点），构成电子器件的导电通路。

成分与特性
焊球主要由锡（Sn）基合金构成，常见配方包括：
- 锡银铜（SAC）合金：如SAC305（96.5%Sn, 3%Ag, 0.5%Cu），为当前主流无铅焊料，熔点约217°C，兼顾导电性与机械强度。
- 含铅合金：传统Sn63/Pb37（共晶熔点183°C），因环保法规（如RoHS）已逐步淘汰，仅限特定高可靠性领域。
  材料需满足低氧化性、高润湿性要求，以确保熔融时能均匀铺展并附着焊盘。
制造工艺与应用场景
通过雾化法或切割法生产，直径范围通常为0.05–0.76mm（常见0.2–0.6mm）。在球栅阵列封装（BGA）、芯片级封装（CSP）及3D IC堆叠中，焊球以阵列形式植于封装底部：
- BGA封装：数百至数千颗焊球按矩阵排布，实现高密度I/O连接（例如GPU、CPU封装）。
- 晶圆级封装（WLP）：直接在硅晶圆上植球，切割后形成独立芯片单元。
技术挑战与质量控制
- 空洞（Voids）：焊接过程挥发物滞留导致，可能降低导热/导电性（IPC标准规定空洞率需<25%）。
- 桥接（Solder Bridging）：相邻焊球熔化后粘连，引发短路（通过钢网开口设计与焊膏量控制预防）。
- 热机械疲劳：因CTE（热膨胀系数）失配，温度循环下焊点易开裂，需优化合金成分提升可靠性。

IPC国际电子工业联接协会
- 标准文件：IPC J-STD-004B（焊料合金规范）定义成分与测试方法
  IPC官网
IEEE电子封装学会
- 技术白皮书：Advances in Solder Ball Technology for 3D Integration（讨论微焊球在三维集成中的演进）
  IEEE Xplore文献库（需订阅访问）
Indium Corporation（知名焊料供应商）
- 应用指南：Solder Ball Selection for BGA/CSP Applications（涵盖尺寸选择与工艺参数）
  Indium技术文档

注：当前焊球技术正向微细化（<50μm直径）与低温化（Bi基合金开发）发展，以适配先进封装如Fan-Out和异质集成需求。

根据多个权威词典和行业资料，"solder ball"（焊锡球）是电子制造领域的重要术语，具体解释如下：

一、基础定义指由焊锡材料制成的小球状物，直径通常在0.1-0.76mm之间，主要用于电子元器件的表面贴装技术（如BGA封装）。其英文发音为/ˈsɒldər bɔːl/，美式发音为/ˈsɑːldər bɔːl/。

二、核心应用领域

三、工艺相关术语

四、质量要求需避免焊球开裂、虚焊等问题，剪切测试中失效模式包括界面断裂、焊料断裂等。行业标准对焊球直径、共面性、抗剪切力等参数有严格规定。

如需了解具体测试标准或工艺参数，可查阅AEC-Q100-010文件或IPC-7095C标准文件。

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