soak time是什麼意思,soak time的意思翻譯、用法、同義詞、例句
常用詞典
浸泡時間
例句
Again, the current is measured after the desired soak time.
同樣,在希望的浸潤時間之後測量電流。
The soak time allows any circuit capacitance to settle before the measurement begins.
在保溫時間内所有的電路電容在測量開始前穩定下來。
Rational injected steam volume and soak time can be known through downhole monitoring of thermal regime.
通過井下熱動态變化監測,可确認合理的注汽量和焖井時間。
The test showed that the simulated results were influenced greatly by the soak time after heating, the current density and the sample shape.
實驗發現加熱畢後停留時間、線圈的電流密度、試樣形狀等對模拟結果有很大影響。
Methods: Use orthogonal test, act the swimming ability, soak time, decoct extraction time as changing factor, select L9 (34) table to conduct test.
方法:采用正交設計法,以加水量、浸泡時間、煎提時間為可變因素,選用L9(34)表進行試驗。
專業解析
soak time 是一個在工程和制造領域,特别是涉及熱處理、焊接(如回流焊)、化工和材料科學中常用的專業術語。它的核心含義是指:
材料或組件在特定環境條件(通常是特定溫度、壓力或溶液環境)下保持恒定狀态,以達到預期效果(如溫度均勻化、化學反應完成、溶劑充分滲透等)所需的時間長度。
詳細解釋與應用場景
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熱處理/焊接中的溫度均衡:
- 含義: 在加熱過程中,當物體(如金屬零件、電子元件、PCB闆)被加熱到目标溫度範圍後,需要在該溫度下保持一段時間。這段時間就是soak time。
- 目的: 确保物體内部和外部的溫度達到均勻一緻,消除熱梯度,使材料内部發生充分的物理或化學變化(如相變、合金化、焊膏熔融與潤濕),避免因受熱不均導緻的變形、應力或焊接不良。
- 實例 (回流焊): 在表面貼裝技術(SMT)的回流焊工藝中,PCB闆進入預熱區後升溫,然後在soak zone (保溫區/均熱區) 停留一段特定的soak time。此階段的主要目标是讓PCB上所有區域的溫度、以及大小不同的元器件都達到一個相對均勻且接近焊膏熔點的溫度,同時讓焊膏中的助焊劑部分揮發活化,為後續的熔融回流階段做準備。典型的回流焊溫度曲線會明确設定保溫區的溫度範圍和持續時間(soak time)。 (來源:IPC (國際電子工業聯接協會) - 回流焊工藝标準概述,見 IPC 官網相關介紹)
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化工/材料處理中的浸潤與反應:
- 含義: 指材料浸泡在液體(如溶劑、化學處理液、染料、防腐劑)中,為了達到充分滲透、溶解、反應或改性目的而需要的時間。
- 目的: 确保液體有足夠的時間擴散到材料的孔隙或内部結構中,完成預期的化學反應(如蝕刻、塗層、染色),或者使材料達到飽和狀态。
- 實例 (複合材料制造): 在制造某些複合材料時,纖維增強體需要在樹脂中浸泡足夠的soak time,以确保樹脂完全浸潤纖維束内部的每根單絲,排除空氣,達到最佳的界面結合和力學性能。 (來源:ASM International - ASM Handbook, Volume 21: Composites, 見 ASM Digital Library)
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參數影響:
- 重要性: Soak time 是一個關鍵工藝參數。時間過短可能導緻處理不充分(如溫度不均、焊接不良、浸潤不足);時間過長則可能導緻能源浪費、材料性能下降(如過度氧化、熱損傷、成分分解)或生産效率降低。
- 決定因素: 最佳的 soak time 取決于多種因素,包括材料的性質(熱容、導熱率、厚度、幾何形狀)、目标工藝(焊接、熱處理、化學處理)、所使用的設備以及具體的工藝要求(如所需達到的均勻度或反應程度)。它通常需要通過實驗或基于物理模型的模拟來确定。對于涉及化學反應的 soak time,其所需時間常與反應速率常數有關,遵循阿倫尼烏斯公式:
$$
k = A e^{-E_a / RT}
$$
其中 (k) 是速率常數,(A) 是指前因子,(E_a) 是活化能,(R) 是氣體常數,(T) 是絕對溫度。反應完成所需時間與 (k) 成反比。 (來源:經典化學動力學教材,如 Atkins' Physical Chemistry)
Soak time (浸潤時間/保溫時間/均熱時間) 的核心在于“保持”和“達到預期狀态”。它是在特定工藝條件下,為确保過程充分、結果可靠而必須控制的時間參數,廣泛應用于需要溫度均勻化、物質滲透或化學反應完成的工業流程中。精确控制 soak time 對于保證産品質量、性能和工藝穩定性至關重要。
網絡擴展資料
根據多領域詞典和行業術語解釋,"soak time"主要有以下含義:
一、基本定義
指物質被液體完全滲透或吸收所需的時間,核心含義包含"浸泡時間"和"滲透時間"兩個維度。該術語強調物質在特定條件下達到飽和狀态的過程時長。
二、工業應用場景
- 電子制造:在回流焊工藝中,指電路闆在特定溫度區間的恒溫保持時間,用于消除元件溫差(參考回流焊工藝說明)
- 材料處理:金屬熱處理或化工領域表示材料在溶液中的浸泡時長,如電鍍前處理需30-60分鐘soak time
- 食品加工:腌制過程中食材在調味料中的浸泡時間
三、技術參數特征
- 溫度敏感:多數應用場景需配合特定溫度範圍
- 厚度相關:材料厚度每增加1mm,soak time需延長約15%
- 計算公式:$t = frac{d}{k}$(d為材料厚度,k為擴散系數)
注意:具體翻譯需結合上下文,電子領域多譯作"恒溫時間"或"浸潤時間",化工領域常用"滲透時間"。建議參考行業标準文件獲取精确參數。
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