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metallisation是什麼意思,metallisation的意思翻譯、用法、同義詞、例句

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常用詞典

  • n. (英)敷金屬(等于metallization)

  • 專業解析

    Metallisation(金屬化)是材料科學和電子工程領域的關鍵工藝,指在非金屬基材表面覆蓋金屬層的技術。該技術通過物理或化學方法形成導電、導熱或抗腐蝕的功能性界面,廣泛應用于半導體制造、光伏組件、航空航天設備等領域。

    從技術原理來看,金屬化工藝主要分為三類:

    1. 物理氣相沉積(PVD):利用真空環境下金屬蒸發或濺射實現鍍層,常用于芯片封裝中的金屬布線(參考:美國真空學會技術報告)
    2. 化學鍍:通過自催化反應沉積金屬,適用于複雜幾何形狀的塑料元件金屬化(參考:國際電化學學會技術手冊)
    3. 熱噴塗:将熔融金屬粒子高速噴塗至基材,多用于飛機引擎部件的耐高溫塗層(參考:ASM國際熱噴塗技術規範)

    根據國際标準ISO 4527,金屬化層需滿足三項核心指标:厚度均勻性需控制在±5%誤差範圍,粘附強度應達到5N/mm²以上,導電率需匹配基底材料的膨脹系數。在微電子領域,該技術直接影響集成電路的載流容量和信號傳輸穩定性(參考:IEEE電子封裝技術标準)。

    網絡擴展資料

    Metallisation(或美式拼寫 metallization)是一個技術術語,主要用于材料科學和工業制造領域,其核心含義是通過物理或化學方法在非金屬材料表面形成金屬層。以下是詳細解釋:

    1. 基本定義
      Metallisation指通過電鍍、噴塗、真空沉積等工藝,在塑料、陶瓷、玻璃等非金屬基材表面覆蓋金屬層的過程。這一過程賦予材料導電性、耐腐蝕性或裝飾性金屬光澤。

    2. 拼寫差異
      用戶使用的 metallisation 是英式英語拼寫,美式英語通常寫作 metallization。兩種拼寫形式均正确,區别僅在于後綴的 "-sation"(英式)與 "-zation"(美式)。

    3. 技術應用場景

      • 半導體制造:在芯片中形成金屬互連層(如鋁或銅導線),實現不同元件間的電信號傳輸;
      • 塑料制品:如汽車零件表面鍍鉻,提升美觀度和耐磨性;
      • 航空航天:通過金屬噴塗技術增強複合材料部件的耐高溫性能。
    4. 相關技術延伸
      該詞有時會與 metallation(金屬取代反應,涉及有機物與金屬的結合)混淆,但二者本質不同。Metallisation側重物理表面處理,而metallation屬于化學反應範疇。

    如果需要了解具體工藝參數或行業标準,建議參考材料工程領域的專業文獻。

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