英:/'ɪ'lektrəʊlɪs/
adj. 無電鍍的
Mg alloy; electroless plating; bond strength.
*********；化學鍍；結合強度。
The mechanism of electroless tin plating was discussed.
對化學鍍錫的機理做了探讨。
The research keystones of copper electroless plating were presented.
提出了化學鍍銅今後的研究重點。
Probable mechanism on electroless plating is proposed in this paper.
本論文還提出了化學鍍鎳的可能機理。
Electroless composite plating is one of new surface process techniques.
化學複合鍍是一種新型表面處理技術。
electroless plating
化學鍍層；[冶]無電鍍；非電解鍍層
electroless 是一個形容詞，表示“無電的”或“無電鍍的”，主要用于描述不依賴外部電流的化學過程，尤其在工業或材料科學領域。以下是詳細解釋：
基本詞義與發音
技術場景中的應用
該詞常見于化學鍍工藝，例如electroless nickel plating（化學鍍鎳）。與傳統電鍍不同，化學鍍通過溶液中的還原反應（如次磷酸鈉作為還原劑）在材料表面沉積金屬，無需外部電源驅動。
與電鍍的對比
其他相關表達
在工業術語中，可能衍生出類似詞彙，如electroless deposition（無電沉積）或electroless coating（無電鍍層）。
如需進一步了解具體工藝或案例，可參考化學鍍鎳等專業文獻。
詞性： 名詞
發音： [ɪˌlektrəʊˈlɛs]
定義： 一種無電流電鍍方法，通過化學反應在金屬表面形成一層金屬或合金的鍍層，而無需使用外部電源提供電流。
用法： 電鍍是一種廣泛應用于金屬加工和制造中的技術方法。
解釋： 電鍍是一種通過化學方法在金屬表面形成金屬或合金鍍層的加工技術。與傳統的電鍍不同，電鍍不需要外部電源提供電流，它利用化學反應在金屬表面形成鍍層。這種技術能夠在各種金屬表面上進行，如鐵、鋼、銅、鋁等。此外，電鍍技術可以制作出各種不同的金屬合金，如鉻、鎳、銀、钴等合金。電鍍技術廣泛應用于汽車、電子、航空航天、醫療和化工等領域。
例句：
The electroless nickel plating process is widely used in the aerospace industry.（電鍍鎳無電流電鍍法在航空航天工業中得到廣泛應用。）
Electroless copper plating is a key process in the manufacture of printed circuit boards.（電鍍銅是制造印刷電路闆的關鍵工藝。）
近義詞： 無電流電鍍法
反義詞： 傳統電鍍
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