
英:/'ɪ'lektrəʊlɪs/
adj. 無電鍍的
Mg alloy; electroless plating; bond strength.
*********;化學鍍;結合強度。
The mechanism of electroless tin plating was discussed.
對化學鍍錫的機理做了探讨。
The research keystones of copper electroless plating were presented.
提出了化學鍍銅今後的研究重點。
Probable mechanism on electroless plating is proposed in this paper.
本論文還提出了化學鍍鎳的可能機理。
Electroless composite plating is one of new surface process techniques.
化學複合鍍是一種新型表面處理技術。
electroless plating
化學鍍層;[冶]無電鍍;非電解鍍層
"Electroless"(化學鍍)是一種無需外接電流驅動、通過自催化化學反應在材料表面沉積金屬鍍層的工藝。該技術利用溶液中的還原劑(如次磷酸鈉或硼氫化鈉),将金屬離子(如鎳、銅)還原為金屬态并均勻附着于基材表面。其核心原理是氧化還原反應與自催化過程的結合,反應式可表示為:
$$
Ni^{2+} + H_2PO_2^- + H_2O rightarrow Ni + H_2PO_3^- + 2H^+
$$
化學鍍廣泛應用于電子、航空航天和汽車工業,例如在印刷電路闆(PCB)中實現非導電材料的金屬化。相較于傳統電鍍,其優勢包括:
美國材料與試驗協會(ASTM)在标準B733中規範了化學鍍鎳的工業應用要求,而《表面工程手冊》則詳細闡述了其反應動力學機制。
electroless 是一個形容詞,表示“無電的”或“無電鍍的”,主要用于描述不依賴外部電流的化學過程,尤其在工業或材料科學領域。以下是詳細解釋:
基本詞義與發音
技術場景中的應用
該詞常見于化學鍍工藝,例如electroless nickel plating(化學鍍鎳)。與傳統電鍍不同,化學鍍通過溶液中的還原反應(如次磷酸鈉作為還原劑)在材料表面沉積金屬,無需外部電源驅動。
與電鍍的對比
其他相關表達
在工業術語中,可能衍生出類似詞彙,如electroless deposition(無電沉積)或electroless coating(無電鍍層)。
如需進一步了解具體工藝或案例,可參考化學鍍鎳等專業文獻。
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