英:/'ɪ'lektrəʊlɪs/
adj. 无电镀的
Mg alloy; electroless plating; bond strength.
*********；化学镀；结合强度。
The mechanism of electroless tin plating was discussed.
对化学镀锡的机理做了探讨。
The research keystones of copper electroless plating were presented.
提出了化学镀铜今后的研究重点。
Probable mechanism on electroless plating is proposed in this paper.
本论文还提出了化学镀镍的可能机理。
Electroless composite plating is one of new surface process techniques.
化学复合镀是一种新型表面处理技术。
electroless plating
化学镀层；[冶]无电镀；非电解镀层
"Electroless"（化学镀）是一种无需外接电流驱动、通过自催化化学反应在材料表面沉积金属镀层的工艺。该技术利用溶液中的还原剂（如次磷酸钠或硼氢化钠），将金属离子（如镍、铜）还原为金属态并均匀附着于基材表面。其核心原理是氧化还原反应与自催化过程的结合，反应式可表示为：
$$
Ni^{2+} + H_2PO_2^- + H_2O rightarrow Ni + H_2PO_3^- + 2H^+
$$
化学镀广泛应用于电子、航空航天和汽车工业，例如在印刷电路板（PCB）中实现非导电材料的金属化。相较于传统电镀，其优势包括：
美国材料与试验协会（ASTM）在标准B733中规范了化学镀镍的工业应用要求，而《表面工程手册》则详细阐述了其反应动力学机制。
electroless 是一个形容词，表示“无电的”或“无电镀的”，主要用于描述不依赖外部电流的化学过程，尤其在工业或材料科学领域。以下是详细解释：
基本词义与发音
技术场景中的应用
该词常见于化学镀工艺，例如electroless nickel plating（化学镀镍）。与传统电镀不同，化学镀通过溶液中的还原反应（如次磷酸钠作为还原剂）在材料表面沉积金属，无需外部电源驱动。
与电镀的对比
其他相关表达
在工业术语中，可能衍生出类似词汇，如electroless deposition（无电沉积）或electroless coating（无电镀层）。
如需进一步了解具体工艺或案例，可参考化学镀镍等专业文献。
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