[冶] 化學澱積
The technique of chemical deposition of Cu and electroplating of Ni was stu***d.
探索了絲網化學鍍銅和電鍍鎳工藝。
Quick surface metallization of titania powder was carried out by electroless chemical deposition of nickel.
采用鎳的無電子化學沉積方法研究了納米二氧化钛粉末表面的快速金屬化。
The biggest difficulty is chemical deposition of copper of PTFE activation pretreatment, is also the most crucial step.
其最大的難點是化學沉銅前的聚************活化前處理，也是最為關鍵的一步。
This paper presented putting use of the wasted mud residue of plating Zn-Ni alloy to reclaiming bath by chemical deposition method.
本文叙述了化學沉澱法處理電鍍鋅鎳合金廢水所得到的污泥回槽利用問題。
The distribution of palladium on the electrode is discontinuous, due to the characteristic structure of MWCNTs and the mechanism of chemical deposition.
鍍钯電極上钯的分布是非連續，這可能是由于碳納米管獨特的納米結構和钯的化學沉積機理決定的。
化學沉積（Chemical Deposition）是一種通過化學反應在基底表面形成固态材料薄膜的技術。該過程通常涉及氣相或液相中的前驅體物質發生分解、還原或氧化反應，最終生成目标産物并附着于基材上。其核心原理是利用熱力學或動力學條件控制反應路徑，實現原子或分子級别的材料生長。
根據反應機制差異，化學沉積可分為以下兩類：
該技術在微電子封裝、光學器件制造和新能源材料開發中具有關鍵作用。例如在太陽能電池生産中，化學沉積法可精确控制氮化矽減反射膜的厚度與折射率，提升光電轉換效率（參考：國際材料研究學會技術白皮書）。
Chemical Deposition（化學沉積） 指通過化學反應在材料表面形成固态沉積層的過程。以下是詳細解釋：
定義與核心原理
該術語由“chemical”（化學的）和“deposition”（沉積）組成，指通過溶液或氣相中的化學反應，使物質在基底表面析出并形成薄膜或塗層的技術。其核心是化學反應驅動，而非物理手段（如蒸發）。
主要類型
應用領域
化學沉積廣泛用于材料科學、電子工業及塗層技術，例如：
與其他沉積方式的區别
與物理氣相沉積（PVD）不同，化學沉積依賴化學反應生成新物質，而PVD主要通過物理過程（如濺射）轉移材料。
化學沉積是一種通過可控化學反應實現材料表面改性的關鍵技術，其多樣化的方法（如CVD）在工業與科研中具有重要價值。如需進一步了解具體工藝參數，可參考材料科學相關文獻。
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