[冶] 化學澱積
The technique of chemical deposition of Cu and electroplating of Ni was stu***d.
探索了絲網化學鍍銅和電鍍鎳工藝。
Quick surface metallization of titania powder was carried out by electroless chemical deposition of nickel.
采用鎳的無電子化學沉積方法研究了納米二氧化钛粉末表面的快速金屬化。
The biggest difficulty is chemical deposition of copper of PTFE activation pretreatment, is also the most crucial step.
其最大的難點是化學沉銅前的聚************活化前處理，也是最為關鍵的一步。
This paper presented putting use of the wasted mud residue of plating Zn-Ni alloy to reclaiming bath by chemical deposition method.
本文叙述了化學沉澱法處理電鍍鋅鎳合金廢水所得到的污泥回槽利用問題。
The distribution of palladium on the electrode is discontinuous, due to the characteristic structure of MWCNTs and the mechanism of chemical deposition.
鍍钯電極上钯的分布是非連續，這可能是由于碳納米管獨特的納米結構和钯的化學沉積機理決定的。
Chemical Deposition（化學沉積） 指通過化學反應在材料表面形成固态沉積層的過程。以下是詳細解釋：
定義與核心原理
該術語由“chemical”（化學的）和“deposition”（沉積）組成，指通過溶液或氣相中的化學反應，使物質在基底表面析出并形成薄膜或塗層的技術。其核心是化學反應驅動，而非物理手段（如蒸發）。
主要類型
應用領域
化學沉積廣泛用于材料科學、電子工業及塗層技術，例如：
與其他沉積方式的區别
與物理氣相沉積（PVD）不同，化學沉積依賴化學反應生成新物質，而PVD主要通過物理過程（如濺射）轉移材料。
化學沉積是一種通過可控化學反應實現材料表面改性的關鍵技術，其多樣化的方法（如CVD）在工業與科研中具有重要價值。如需進一步了解具體工藝參數，可參考材料科學相關文獻。
化學沉積是通過在固定表面沉積物的化學反應中形成薄膜的過程。這種技術通常用于制造微電子元件、太陽能電池和其他電子學設備。下面是該詞的一些例句、用法、解釋、近義詞和反義詞。
“化學沉積”可以用作名詞或動詞。作為名詞時，它指的是一種通過化學反應在固定表面形成薄膜的過程。作為動詞時，它表示進行化學沉積的過程。
化學沉積是一種通過在表面上沉積一層化學物質薄膜的技術。這種技術常用于微電子和其他電子學設備的制造，可用于生産太陽能電池、LED、半導體和其他電子元件。它是一種高精度的制造技術，可以控制薄膜的厚度、質量和形狀。
沒有常用的反義詞與“化學沉積”相關。
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