[冶] 化学淀积
The technique of chemical deposition of Cu and electroplating of Ni was stu***d.
探索了丝网化学镀铜和电镀镍工艺。
Quick surface metallization of titania powder was carried out by electroless chemical deposition of nickel.
采用镍的无电子化学沉积方法研究了纳米二氧化钛粉末表面的快速金属化。
The biggest difficulty is chemical deposition of copper of PTFE activation pretreatment, is also the most crucial step.
其最大的难点是化学沉铜前的聚************活化前处理，也是最为关键的一步。
This paper presented putting use of the wasted mud residue of plating Zn-Ni alloy to reclaiming bath by chemical deposition method.
本文叙述了化学沉淀法处理电镀锌镍合金废水所得到的污泥回槽利用问题。
The distribution of palladium on the electrode is discontinuous, due to the characteristic structure of MWCNTs and the mechanism of chemical deposition.
镀钯电极上钯的分布是非连续，这可能是由于碳纳米管独特的纳米结构和钯的化学沉积机理决定的。
化学沉积（Chemical Deposition）是一种通过化学反应在基底表面形成固态材料薄膜的技术。该过程通常涉及气相或液相中的前驱体物质发生分解、还原或氧化反应，最终生成目标产物并附着于基材上。其核心原理是利用热力学或动力学条件控制反应路径，实现原子或分子级别的材料生长。
根据反应机制差异，化学沉积可分为以下两类：
该技术在微电子封装、光学器件制造和新能源材料开发中具有关键作用。例如在太阳能电池生产中，化学沉积法可精确控制氮化硅减反射膜的厚度与折射率，提升光电转换效率（参考：国际材料研究学会技术白皮书）。
Chemical Deposition（化学沉积） 指通过化学反应在材料表面形成固态沉积层的过程。以下是详细解释：
定义与核心原理
该术语由“chemical”（化学的）和“deposition”（沉积）组成，指通过溶液或气相中的化学反应，使物质在基底表面析出并形成薄膜或涂层的技术。其核心是化学反应驱动，而非物理手段（如蒸发）。
主要类型
应用领域
化学沉积广泛用于材料科学、电子工业及涂层技术，例如：
与其他沉积方式的区别
与物理气相沉积（PVD）不同，化学沉积依赖化学反应生成新物质，而PVD主要通过物理过程（如溅射）转移材料。
化学沉积是一种通过可控化学反应实现材料表面改性的关键技术，其多样化的方法（如CVD）在工业与科研中具有重要价值。如需进一步了解具体工艺参数，可参考材料科学相关文献。
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