n. 瓷襯底印刷電路
“Ceracircuit”是由“cera-”（源自拉丁語“ceramicus”，意為陶瓷）與“circuit”（電路）合成的技術術語，指代基于陶瓷材料制造的電子電路系統。這類電路通常利用陶瓷的高導熱性、耐高溫性和絕緣特性，應用于高頻通信設備、功率電子模塊及航空航天領域的關鍵組件中。
在工業标準中，美國材料與試驗協會（ASTM International）将陶瓷基電路歸類為先進電子封裝材料，其介電常數穩定性和熱膨脹系數適配性可提升高頻信號傳輸效率（參考：astm.org/standards）。此外，國際電氣電子工程師協會（IEEE）的多篇論文證實，氧化鋁（Al₂O₃）和氮化鋁（AlN）陶瓷電路在5G基站功率放大器中的散熱表現優于傳統FR-4基闆（參考：ieee.org/xplore）。
"ceracircuit" 是一個專業術語，其含義和用法如下：
該詞由"cera-"（陶瓷相關）和"circuit"（電路）組合而成，意為瓷襯底印刷電路，指在陶瓷基底材料上制作的電路系統（）。這種技術常用于需要高耐熱性、高絕緣性的電子設備中。
陶瓷襯底電路（ceracircuit）因其耐高溫、低損耗的特性，常用于高頻通信設備、航空航天電子元件等領域，與普通印刷電路（PCB）相比更具穩定性（）。
| 特性 | 陶瓷襯底電路（ceracircuit） | 普通電路（PCB） |
|---|---|---|
| 基底材料 | 陶瓷 | 樹脂/玻璃纖維 |
| 耐溫性 | 高（可達1000°C以上） | 較低（通常<200°C） |
| 應用場景 | 高頻、高溫環境 | 常規電子設備 |
如需進一步了解電路相關的其他術語（如integrated circuit、short circuit），可參考牛津詞典或工程領域的專業文獻（）。
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