
n. 瓷衬底印刷电路
“Ceracircuit”是由“cera-”(源自拉丁语“ceramicus”,意为陶瓷)与“circuit”(电路)合成的技术术语,指代基于陶瓷材料制造的电子电路系统。这类电路通常利用陶瓷的高导热性、耐高温性和绝缘特性,应用于高频通信设备、功率电子模块及航空航天领域的关键组件中。
在工业标准中,美国材料与试验协会(ASTM International)将陶瓷基电路归类为先进电子封装材料,其介电常数稳定性和热膨胀系数适配性可提升高频信号传输效率(参考:astm.org/standards)。此外,国际电气电子工程师协会(IEEE)的多篇论文证实,氧化铝(Al₂O₃)和氮化铝(AlN)陶瓷电路在5G基站功率放大器中的散热表现优于传统FR-4基板(参考:ieee.org/xplore)。
"ceracircuit" 是一个专业术语,其含义和用法如下:
该词由"cera-"(陶瓷相关)和"circuit"(电路)组合而成,意为瓷衬底印刷电路,指在陶瓷基底材料上制作的电路系统()。这种技术常用于需要高耐热性、高绝缘性的电子设备中。
陶瓷衬底电路(ceracircuit)因其耐高温、低损耗的特性,常用于高频通信设备、航空航天电子元件等领域,与普通印刷电路(PCB)相比更具稳定性()。
特性 | 陶瓷衬底电路(ceracircuit) | 普通电路(PCB) |
---|---|---|
基底材料 | 陶瓷 | 树脂/玻璃纤维 |
耐温性 | 高(可达1000°C以上) | 较低(通常<200°C) |
应用场景 | 高频、高温环境 | 常规电子设备 |
如需进一步了解电路相关的其他术语(如integrated circuit、short circuit),可参考牛津词典或工程领域的专业文献()。
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