
【电】 antistickoff voltage
in reverse; on the contrary; turn over
【医】 contra-; re-; trans-
mucosity; paste; stick; viscidity
【建】 mucopeptide
tension; voltage
【化】 voltage
【医】 electric tension; voltage
反粘电压(Reverse Adhesion Voltage)是电子元件封装与材料工程领域的专业术语,指在半导体封装或微机电系统(MEMS)制造中,为防止材料因静电吸附效应产生非预期黏连而施加的特定反向电压。该电压通过改变材料表面电势差,降低静电力对微观结构的干扰,常见于集成电路晶圆切割、传感器薄膜分离等工艺。
根据美国电气与电子工程师协会(IEEE)的微电子可靠性研究报告,反粘电压的典型应用场景包括:
其数值计算遵循静电平衡公式: $$ V_{ra} = sqrt{frac{2ε_0εr d F{ad}}{A}} $$ 其中$ε_0$为真空介电常数,$εr$为相对介电常数,$d$为间隙距离,$F{ad}$为黏附力,$A$为接触面积。
权威参考文献可参见:
“反粘电压”是一个专业性较强的电子术语,其含义需结合不同领域的应用场景来理解。根据搜索结果和行业背景,解释如下:
基础定义
该术语由“反粘”和“电压”构成:
应用场景
在电磁设备中,当断开电源时,由于残余磁场或材料黏附力,可能导致触点无法及时分离。此时施加反向电压(即“反粘电压”)可抵消残余磁力,确保触点快速脱离。
与相似概念的区别
技术参数示例
计算公式可能涉及线圈电感、触点材质等因素,例如:
$$
V_{anti} = L cdot frac{di}{dt}
$$
其中,( L )为电感量,( frac{di}{dt} )为电流变化率。
注意:该术语可能存在行业间表述差异,建议结合具体设备手册或标准(如IEC 61810继电器标准)进一步确认参数要求。
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