电子电路组装英文解释翻译、电子电路组装的近义词、反义词、例句
英语翻译:
【计】 electronic packaging
分词翻译:
电子电路的英语翻译:
【电】 electronic circuit
组装的英语翻译:
【计】 packaging
专业解析
电子电路组装的汉英词典释义与专业解析
中文术语:电子电路组装(Diànzǐ Diànlù Zǔzhuāng)
英文对应:Electronic Circuit Assembly
一、核心定义
电子电路组装指将电子元器件(如电阻、电容、集成电路等)通过焊接、压接或粘接等方式,按照电路设计图纸固定在印刷电路板(PCB)上,形成完整功能电路系统的过程。其核心步骤包括:
- 元器件安装:将分立元件或芯片精准放置于PCB指定位置;
- 连接工艺:通过回流焊、波峰焊或手工焊接实现电气连接;
- 检测与测试:利用AOI(自动光学检测)、X光检测等功能验证组装质量。
二、技术内涵延伸
- 工艺类型:
- 表面贴装技术(SMT):适用于微型元器件的高密度贴装,占现代电子组装的80%以上;
- 通孔插装技术(THT):用于大功率或耐机械应力元件,如变压器、连接器。
- 行业标准:遵循IPC-A-610(电子组装可接受性标准)和J-STD-001(焊接工艺要求)等国际规范,确保可靠性。
三、权威参考来源
- 国际电子工业联接协会(IPC)
- IEEE电子封装学会
- 清华大学电子工程系教材
注:以上链接为示例性格式,实际引用时需替换为当前有效的权威来源URL。
网络扩展解释
电子电路组装是指将电子元器件、导线、集成电路等按照设计要求进行连接和固定,形成具有特定功能的电路或设备的过程。以下从定义、技术分类及关键要点进行详细解释:
一、定义与核心概念
电子电路组装的核心在于通过物理连接实现电气功能。其包含两个层面:
- 物理连接:通过焊接、插接等方式将元器件固定在电路板或其他载体上。
- 功能实现:确保信号流向符合设计要求,例如按电路图顺序布局元件。
二、主要技术分类
-
传统组装技术
- 印刷电路板(PCB)焊接:需注意集成电路方向(防倒插)、管脚处理(避免折断)及导线匹配(直径与插孔适配)。
- 实验箱插接:适用于原型验证,通过插接方式快速搭建临时电路。
-
现代表面组装技术(SMT)
- 无需钻孔,直接将元器件贴焊至PCB表面,适用于微型化设备。
- 包含波峰焊、再流焊等工艺,确保焊点可靠性。
三、组装级别划分
根据复杂程度分为四级:
- 元件级:基础单元,如电阻、电容等不可分割元件。
- 插件级:集成元件后的模块,如带元器件的PCB板。
- 底板级:多模块互联,如主板上的插件组合。
- 系统级:整机或设备集成,如电子设备的箱体或机柜。
四、关键注意事项
- 元件处理:去除氧化层以确保导电性,布局需符合信号流向。
- 技术选择:根据需求选择传统焊接或SMT,后者适合高密度集成电路。
- 测试验证:组装后需通过电气测试确保功能稳定。
五、延伸概念
- 电子积木:教育或原型设计中使用的模块化组装方式,通过子母扣快速搭建电路。
- 分立电路与集成电路:前者由独立元件组成,后者为集成化芯片,组装方式差异显著。
总结来看,电子电路组装是连接理论与实际应用的关键环节,既需遵循严格的工艺规范,又需适应不同技术场景的需求。
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